个人觉得，珍贵的布局非常重要，
第一:从散热角度来讲，保证整个板子的散热均匀，保证器件的工作寿命，避免收到温度的影响。
第二:从电流流向来选择，保证电流流过的路线小，路径短，保证阻抗做到最低，可以适当的加宽线宽，自己开窗度锡等，
第三，从整体器件高度来考虑，这个就要涉及到机械的问题了，需要配合机械工程师一起考虑布局和散热的问题。
以下原则多管齐下
1.大面积铺铜；
2.加粗走线；
3.增多过孔；
4.散热焊盘；
5.贴装元件
电机驱动电路PCB布局时，MOSFET的驱动信号比较关键，从栅极驱动芯片出来的驱动信号要离MOSFET越近越好，并且远离功率噪声。电机的电流采集信号尽量走差分信号。
电机驱动的PCB设计，主要的两个问题就是EMC设计和热设计。
针对EMC设计，就是控制电路以及功率电路的设计，在PCB上进行分区或者隔离都是有效的手段。
针对热设计，就是做好热功率计算，规划好散热布局以及散热方式。
高性价比才是王道，过多的关注细节，反而得不偿失
发烫、烧板,电机驱动PCB布局有哪些讲究
为了有效地解决发烫和烧板的问题，电机驱动PCB布局需要注意以下几个方面：
信号传输路径优化：信号的传输是电机驱动PCB设计的关键。应避免信号线路之间的串扰和干扰，通过合理布局信号线和采用屏蔽措施，提高信号传输的稳定性和可靠性。1
电源线优化：电机驱动需要稳定的电源供应。应尽量缩短电源线的长度，减少电阻和电感，并在高功率电机驱动中考虑电源线的散热问题，合理设计散热器件以保持电源稳定工作。
电机回路布局：电机驱动的核心是电机回路，其布局直接影响电机的性能和稳定性。应将电机回路与其他部分分离，采用独立的层次，避免相互干扰，并考虑功率元件的散热问题。
分层布局：利用多层PCB设计，将信号线、电源线和地线分离布局，减少相互干扰。设置地线铺铜以提高电路抗干扰能力。
平衡布局：使电流路径均衡，避免局部过热情况。通过合理安排功率元件的位置和电源线的宽度，以及增加散热设备来实现。
合理放置功率元件：功率元件的位置对散热和电路稳定性至关重要。应将功率元件放在靠近散热器的位置，并合理安排它们间距，以保证散热效果和工作稳定性。
引脚安排：合理安排元件的引脚，减少跨线和引脚之间的干扰。可以采用交错排列或引脚跳线的设计，提高布局的紧凑性和稳定性。
电源的位置选择：电源应放置在负载附近，以防止PCB走线过长导致电压压差过大，影响供电精度和动态响应速度。如果系统有风扇散热，将电源放置在出风口有助于散热，提升电源效率。