总结来说建议仅在SW节点与开关、二极管直接连接处铺设铜箔，宽度根据电流密度计算（线宽和电流计算关系可以参考之前的文章），避免大面积的去铺。其次在SW节点附近放置低ESR电容如陶瓷电容串联一个电阻，吸收开关瞬态噪声，减轻铺铜负担。
所以铺铜面积并非越大越好，也不是越小越好，铺铜过大会增加射频干扰和寄生参数，影响电磁兼容性；铺铜过小则可能导致电流承载能力下降。所以一定要局部适度铺铜，结合去耦电容和接地优化，确保电流通流能力和EMC性能的平衡。
总结来说建议仅在SW节点与开关、二极管直接连接处铺设铜箔，宽度根据电流密度计算（线宽和电流计算关系可以参考之前的文章），避免大面积的去铺。其次在SW节点附近放置低ESR电容如陶瓷电容串联一个电阻，吸收开关瞬态噪声，减轻铺铜负担。
所以铺铜面积并非越大越好，也不是越小越好，铺铜过大会增加射频干扰和寄生参数，影响电磁兼容性；铺铜过小则可能导致电流承载能力下降。所以一定要局部适度铺铜，结合去耦电容和接地优化，确保电流通流能力和EMC性能的平衡。