【个人经验分享】栅极不是绝缘的吗,为什么IGBT驱动还要几安培?

前面几篇讲了开尔文发射极、负压关断和米勒误导通,其中反复提到一个东西:栅极电流。

但IGBT的名字就叫“绝缘栅双极型晶体管”,栅极与内部半导体之间隔着绝缘层,正常情况下没有持续的大直流电流流过。那么看驱动器手册,为什么又经常标着几安培的输出能力?下图是一款栅极驱动IC的峰值拉电流和罐电流能力。

栅极到底需不需要电流?一个几安培的驱动器,难道还要配几安培的隔离电源?

这两个问题,要把瞬时充放电与平均供电分开看。

栅极绝缘,为什么还能流电流?

先想一个普通电容:两个极板之间也是绝缘介质,但给它充电时,外部导线上照样有电流。

电荷在极板上积累,改变了电场,并不需要电子直接穿过绝缘介质。

IGBT的栅极也类似。它与发射极、集电极之间存在电容,改变栅极电压,或者改变集电极电压,都可能引起栅极端子的充放电电流。

对于一个理想固定电容:

i=C×dV/dt。

电压保持不变时,电容电流为0;要在很短的时间内改变电压,就需要比较大的电流。

所以“栅极绝缘”与“开关瞬间需要大电流”并不矛盾。 在稳定导通或稳定关断时,栅极本身通常只有很小的漏电流;切换状态时,则需要搬运电荷。如果外部还有栅射下拉电阻等元件,还会存在相应的支路电流。

看驱动需求,为什么要看Qg?

IGBT栅极不能简单看成一个固定容量的电容,因为它的电容会随工作电压变化,开关过程中集电极电压也在变化。

因此,估算驱动需求时,经常会用到总栅极电荷Qg和栅极电荷曲线。

Qg可以理解为:在规定测试条件下,把栅极从指定初始状态驱动到指定最终状态,需要送进去多少电荷。母线电压、集电极电流以及栅极驱动电压不同,所需电荷也可能不同,不能只摘一个数字就当成固定常数。

电荷、电流和时间之间的关系是:

Q=∫i dt。

如果只做平均意义上的估算,可以简化为:

I≈Q/t。

例如,假设某个工作条件下需要搬运500nC的栅极电荷,希望在250ns内完成,那么这段充电时间内所需的平均电流就是:

I≈500nC/250ns=2A。

注意,这里的2A是充电这段时间内的平均电流,既不是整个开关周期的平均供电电流,也不等于波形的峰值。

本文数值均为帮助理解的假设例子,不对应某款IGBT的实测结果。Qg/t也不能直接当成完整开通时间的精确预测,实际各阶段的电流并不相同。

栅极电压不再上升,电流就没有了吗?

看IGBT开通波形,栅极电压升到某个位置后,常会出现一段相对平坦的区域,这就是米勒平台。

如果只套用“i=C×dV/dt”,容易产生一个疑问:栅极电压几乎不变,dV/dt接近0,为什么驱动器还要继续送电流?

因为这里除了栅极对发射极的电容,还有栅极与集电极之间的电容CGC。

在典型硬开关开通过程的米勒阶段,栅极电压变化较小,但集电极电压正在明显下降,CGC两端的电压仍在改变,因此仍然需要电流。

如果关心集电极电压转换阶段的速度,往往需要进一步看这一段的米勒电荷QGC,以及平台期间实际能提供的栅极电流:

tM≈QGC/IG,plateau。

所以,不能用一个固定的输入电容值,把IGBT从开始开通到完全导通的全部过程直接算完。

关断时,还要把电荷取出来

开通时,驱动器向栅极送电荷;关断时,要提供路径把电荷抽走。

这对应驱动器手册里的两个能力:

  • 拉电流(Source): 电流从驱动器输出端流向栅极。

  • 灌电流(Sink): 电流从栅极流入驱动器的下拉通道。

下拉通道会接到0V参考或负电源轨,具体由驱动方式决定。

即使已经关断,另一只功率管切换时也可能通过米勒电容向栅极注入电流。因此,下拉能力除了影响关断过程,也关系到关断保持期间对干扰电流的处理。

因此,下拉能力既影响关断速度,也影响关断期间对米勒干扰电流的泄放。不同的开通、关断需求,是一些驱动器采用不同拉电流和灌电流能力的原因之一。

峰值几安培,电源也要几安培吗?

继续用前面的假设:单次开通需要500nC电荷,每秒开通20000次,也就是20kHz。

以0V到正电压的普通单电源驱动为例,仅栅极充电带来的平均供电电流约为:

Iavg≈Qg×fsw=500nC×20kHz=10mA。

前面充电期间的平均电流是2A,而跨整个周期看,栅极充电所需的平均供电电流只有10mA。原因是大电流只持续很短时间。

这里还没有加上驱动器静态电流、内部损耗、外部下拉电阻等消耗,但已经足以说明:不能拿驱动器的峰值输出电流,直接作为隔离电源的持续输出电流要求。

那短时间的几安培从哪里来?主要依靠驱动器旁边的本地去耦电容提供,电源再持续补充电荷。
只看电荷造成的电容电压下降,有:

ΔV≈Q/C。

假设有效去耦电容为1μF,一次提供500nC电荷,对应压降约0.5V。当然这只说明容量这一项的影响,实际还要考虑电容直流偏压降容、ESR、ESL、走线,以及驱动器推荐值。

电容容量够大,但离驱动器很远,也不一定能在快速瞬态下及时供电。

既然栅极不消耗大直流电流,为什么驱动电路还会发热?

因为每次充电、放电,驱动器输出级、外部栅极电阻、器件内部栅极电阻等阻性环节都会消耗能量。

对普通非能量回收的驱动方式,0V到VON的单电源驱动,栅极充放电相关的平均功率常用下面的关系估算:

Pgate≈Qg×VON×fsw。

仍取Qg=500nC、VON=15V、fsw=20kHz,得到:

Pgate≈0.15W。

它是栅极驱动充放电相关的总功率估算,不代表全部变成驱动芯片自身的热,也不包含IGBT主功率回路的开关损耗。 输出级和内外栅极电阻会分担损耗,驱动器静态及内部额外损耗还需要另算。

如果改成-4V到+15V的双极性驱动,电压摆幅为19V,可用:

Pgate≈Qcycle×19V×fsw。

这里的Qcycle必须对应实际负压到正压之间的电荷变化。手册若只给0V到15V的Qg,不能把这个数原样乘以19V,就认为已经精确包含负压驱动的影响。正负电源轨各自的电流需求也要结合实际驱动结构计算。

总结

栅极绝缘,说的是正常情况下没有穿过绝缘层的持续大直流电流;几安培驱动,说的是快速充放电时需要的瞬时电流。

驱动峰值电流决定短时间搬运电荷的能力,Qg与开关频率决定平均搬运量,驱动电压摆幅还会影响能量消耗。

把这些量分清,就不会因为驱动器标了5A,直接去选一个5A的隔离电源;也不会因为平均电流只有十几毫安,就认为普通逻辑输出可以轻松驱动大功率IGBT。

接下来还有一个很自然的问题:既然栅极电阻会限制驱动电流,为什么有些电路还要在它旁边加二极管,把开通和关断分成两条路径?后面就从这个小电路,继续看看开关速度应该怎么控制。