MPQ4423H / A标明Theta J-A = 55°C / W和Theta J-C = 13°C / W。 我的应用为13V-5V/2A，环境温度105°C。在这种工作条件下的功率损耗约为1W。根据Theta J-A = 55°C / W，我计算出160°C的结温！ 这个数值高于数据手册中规定的150°C限值。我的计算正确吗？
Jens，您好！
这里的确存在一些问题。首先是JESD51-7规定的热系数，它们通常比我们在评估板上看到的要保守得多。因此，对于仅列出JESD数字的老产品，我们实际上可能会找到更切合实际的热系数，从而更能反映你的实际应用（基于我们自己的评估板测量）。
其次，先了解一下在给定的环境温度下，超过建议的结温工作条件之前封装可以消耗多少功率。对于您的应用，整个封装耗散的功率为： (125°C-105°C)/(55°C/W) = 364mW。但你的应用最终将耗散接近753mW的功率，两者中我们只能选取较低者，即在最大结温为125°C的条件下，只允许耗散约364mW功率。这意味着从表面数值上看，在达不到设备热极限的情况下，将无法提供全部电流限制的电流。
但是，该器件本身最早要达到150°C才会过热关断。因此，如果我们回过头将150°C代入之前的公式，则可以得出实际上整个封装能够耗散的功率为818mW，上述5V @ 2A的应用应该是没问题的。
需要注意的一点是，我们没有描述这些器件在125°C至150°C之间的行为，这就是为什么我们建议工作时的最高结温为125°C的原因。在这个温度范围内可能也没问题，但我们仅测试了最高125°C下的典型工作情况（当然，不包括过热关断）。
所有这些都基于假设θJA值非常保守，其值可能小于规格书中JESD51-7部分列出的值。
JESD51-7热阻值不适用于PSU器件。JESD51-7对所有引脚均采用最小厚度走线，使其热阻值高得不切实际。
如果在PG引脚（PG电压为-0.6V）注入1mA（500uA，100uA）的电流，则对于许多器件来说都可以直接测量芯片温度来表征温度系数。电压随温度的变化斜率为0到-2mV/K范围内的负数，并且呈现非常线性的关系，因此通常会进行两点（室温和100摄氏度）校准。
将一个Ni/CrNi温度传感器焊接到一个芯片引脚上，并在附加温升非常小的零电流状态下校准该芯片。
你也可以同时检查它的动态热时间常数。在典型的倒装芯片上，该值低于1s。
BR
Christian
JESD51-7规范仅可用来比较标准板上不同封装的热阻。在具有良好散热设计的PCB上，Theta J-A可降低30％至50％。