随着半导体制程的升级，芯片的集成度越来越高，集成了很大模拟器件进行封装，在易用上确实是有了很大进展，只是受限于体积，功率性能表现如何呢？
楼主可以去MPS云上慕展看看demo演示，也许能有答案：MPS芯云展厅