【智慧出行】一体化设计:高集成度,更节省空间,性能能跟得上吗?

随着半导体制程的升级,芯片的集成度越来越高,集成了很大模拟器件进行封装,在易用上确实是有了很大进展,只是受限于体积,功率性能表现如何呢?

楼主可以去MPS云上慕展看看demo演示,也许能有答案:https://www.monolithicpower.cn/cn/electronica