请教NB679输出功率问题

由Buck基本原理可知,SW的高电平约等于VIN电压,就算是带8A负载,压差也只有0.26V左右。
您图中SW高电平已经有1V的压差,需要核实:
(1)上管电阻阻抗是否正常(板子散热条件如何?芯片温度是否在70度以内?如果板子散热条件较差,也会导致MOSFET阻抗增加)
(2)电感是否饱和?(电感饱和导致电感电流过冲至Ilimit最大值附近,ILmax=8A*1.3倍=10.4A,需要选择饱和电流大于10.4A的1.5uH电感)
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发热确实挺大的,这种封装的器件,关于散热有什么推荐的吗,还有EN管脚的分压问题,麻烦看一下

跟EN没有关系,散热与板材和铜箔厚度有关。PCB的GND过孔不够散热也会被限制。

我不是说带载能力和EN有关,而是咨询另一个问题,EN的设定电压,不是单纯通过两个电阻分压计算而来。

关于带载能力,确实我这边测试发热比较严重,我刚才给芯片加了散热片,然后旁边加一个风扇吹,可以跑到8A的,9A的话,就带不动

关于NB679的热保护,是不是可以理解为过热就会保护关断,当温度降下来后,就会重新开启软启动,然后重新工作。那么此时如果是由于NB679过热导致带载(8A带不动),应该是关断一段时间,待芯片冷却后,重新正常工作。是这样理解的吗

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您好,NB679的热保护是可以自恢复的,当芯片结温温度下降至115度左右后,芯片会再输出负载需要的功率。NB679仅支持持续8A负载输出,不能持续带9A负载,规格书中描述的10A峰值电流是瞬时的电流,需要依靠PCB板与散热器进行散热才可能实现瞬时的10A峰值带载。
NB679过温保护波形与自恢复波形如下:

关于EN分压设置问题,NB679内部是没有EN分压电阻的,直接通过外部电阻进行分压计算。按照如下公式计算,满足NB679规格书中要求的使能电压阈值或直接进行EN上拉至VIN时,EN管脚需要限流要求即可。

关于两个电阻取分压电压时,我这边实测电压是这样的。1M上拉,280K下来:1、9V输入时,分压为1.416V;2、12V输入时,分压为1.885V;3、24V输入时,分压为3.772V。测试下来不是纯电阻的分压效果,请问内部的这个齐纳二极管的齐纳电压是多少。
按照pull-up方式,只有一个上拉电阻,那么EN处的电压是多少?

您好!您可以直接用万用表测量板上EN上下分压的实际阻抗,正常EN内部是高阻状态,不会影响外围分压。若直接通过1.5M电阻直接上拉,EN管脚会被内部稳压管钳位住,应该会保持在4.5V耐压值之内。
NB679 EN比较特殊,它还可以用来设置USM的工作模式。具体EN的设置规格书中有详细介绍:


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通过断电静态测量上拉和下拉的实际阻抗,也测不出来的。实际是1M的上拉,280K的下拉,但是在板上测阻抗是上拉144K,下拉168K。

那需要您排查板上阻抗异常的原因,重新焊接或者排查是否有其他电阻的连接。EN里面是高阻。

NB679在跑到8A的情况下,是否一定需要加散热片,有没有不加散热片依然稳定工作于8A负载的案例?
我重新设计了一版PCB,单纯的电源板,对于PCB布局布线的散热作了特殊处理,也将功率电感换成了热电流15A,饱和电流27.5A的IHLP4040DZER1R5M01,但是在8A负载带载使用1分钟左右的时候,明显感觉NB679背部(bottom层)发热厉害,然后输出的5V就断掉了。然后等待了很久(这个时候NB679的板子明显冷却了),也不见NB679能够恢复输出(我是理解NB679由于热保护关闭了,但是冷却后依然没有恢复)。

请问您这个是什么项目?
目前NB679这是几层板?EVB是4层板设计,散热会比较好。是否有抓取到芯片保护时的具体温度?
后级负载是什么负载?8A怎么带上去?
有没有保护瞬间的波形?类似SW, Vo,IL,Vin等波形,按照下面图例来抓取,需要先确认芯片进入什么保护:

我们这个是一个应用于户外的网关项目。
EVB是4层板设计,后级的负载时一个电子负载,直接设定为8A负载模式,一上电就工作于8A负载模式下。
芯片的具体温度,我没有抓取,只有一个体表温强(测不准)


我们新设计的这个同样是4层板设计。




您好!您5V输出过孔没有使用铺铜,仅用连线进行连接是不能走8A电流的,建议您直接在输出电容两端拉载看看是否能正常带载8A。


建议您直接在MPSNOW平台提交在线调试的申请表单,会有专门的工程师与您联系。链接如下:
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5V输出是连接器,在焊接连接器的过程中,会对过孔进行加锡焊接的。
好的,我操作一下在线调试的申请表单,谢谢

你好NB679GD-Z这款芯片一整包里面出现二三个不良,无电压输出,麻烦帮看看是什么问题导致,