hi
请问MP5022C的loaden的应用场景是什么呢？目前看loaden与en的功能类似，如果不使用，芯片工作是不是没有差异？
Fay 您好
Table 1的真值表应该表述的是在LOADEN blanking time之后，Power FET的开关由EN和LOADEN同时控制吧？而且有一个应用就是LOADEN和ENTM同时接地，此时就只有EN来控制Power FET的开关，所以我就想问LOADEN有没有什么特别的用途，或者说LOADEN Blanking Time具体有什么作用？LOADEN在什么情况下会被拉low？从后面的应用案例来讲，LOADEN和EN都由VIN来pull high，感觉只有一个EN也完全可以工作
您好！Table1中，倒数第二行情况：虽然EN为高，但是当LOADEN在LOADEN Blanking Time over期间为0低时，芯片Power MOS是不工作的。建议您参考规格书中推荐值进行分压设置(LOADEN工作阈值为2.3V)。如下图：
Hi charmie,
LOADEN功能主要是用后级DCDC电源的PG来做控制，即实现后级电路发生故障保护时，PG会拉低，从而将输入的E-fuse断开，实现后级电路和输入电源隔离。loaden blank time可以理解为消抖时间，防止误触发。
一般不用这个功能时，就是和EN一样了，可以参考规格书的设置。
Hi Bert
谢谢您的解答，但是我还是有一些疑惑。
在您讲的应用中，后级DCDC正常都会有保护的措施，那么还需要咱们这颗芯片来隔离输入的电源吗？其次正常DCDC的芯片都是在触发保护之后才拉低PG的，也就是说这样前级的保护比后级的DCDC的保护来的还晚，这样实际应用合理吗？