板子工作了3分钟因为发热因为过温保护了，规格书 有说明IC底盘要接地（ Connect the IC’s exposed pad to GND internally），目前是FPC设计，整版电流只有287mA，但IC底盘没有接地，发热是不是因为IC底盘没有接地引起的，还是其他原因，期待回复
您好，您可以提供一下您这边的输入电压和输出电压，IC底盘的接地会提高散热能力，同时PCB方面的功率铺铜和GND的铺铜都会对芯片的散热有影响。 同时需要确定IC的SW是否稳定，确保芯片工作正常，参考波形如下：
