MPS3650热仿真用热阻定义和热测试测点位置

[sensenh]

1、MPS3650，给出θjc=10.2，这个Tc位置是顶部塑壳中心，还是底部焊盘中心？应该是底部焊盘中心
2、热仿真常用的双热阻模型，需要设置①到PCB的热阻，②到顶壳的热阻，怎么设置？
3、热测试时，用Tj=Tc+P*10.2（θjc）计算，此时Tc用热电偶贴在哪儿位置测得？

[Fay.He]

您好，Tc是壳温，指的是模块顶层表面温度。目前规格书只提供了EVM3650-QW-00A demo上的测量θJA与θJC数据，可以按以下公式粗略估算建议的最大工作壳温，超过此Tc=93.84°C温度芯片可能会进入OTP保护：