感谢您的详细分享和总结！关于第五点，涡流同时也可以抵消原有电感磁场产生的噪声，一定程度上也可以降低外部GND受到电感磁场的辐射。
铺好GND，堪比屏蔽罩 
在电感底部铺铜，仅对非屏蔽电感的感量有少量影响，对屏蔽电感感量则几乎没有影响。
在电感下方铺铜的益处
当在电感底部铺铜时，电感或者其他高频回路产生的磁场会在铺铜处产生涡流，涡流的作用会使得原磁力线被削弱，这就像电磁屏蔽罩一般，可以“阻断”磁场向下传播，减小高频磁场对空间内其他元器件的影响，从而有利于EMI的测试。（参见图 2）。如果我们将EMI滤波元件及接插件于背面放置，则能进一步优化EMI的性能。
当在电感底部铺铜时，电感或者其他高频回路产生的磁场会在铺铜处产生涡流，涡流的作用会使得原磁力线被削弱，这就像电磁屏蔽罩一般，可以“阻断”磁场向下传播，减小高频磁场对空间内其他元器件的影响，从而有利于EMI的测试。如果我们将EMI滤波元件及接插件于背面放置，则能进一步优化EMI的性能。
设计电源的时候本身考虑的是怎么控制成本，同时又能够达到更好的性能（包括EMI），所以对于这个问题，作为研发，我们不喜欢做选择题，但是是选更好的设计，现在电感有那么多，干嘛选择工字电感？选这电感就得放弃散热、EMI等性能，对研发设计也带来风险，所以当然是选择一体成型的电感，配合铺铜，达到更好的性能和表现，谢谢
一般都铺铜，选用带屏蔽的电感就好啦 
铺铜对接地还是有好处的吧
对于需要减少电磁对电路干扰的地方，使用电感，显然覆铜好，使用屏蔽电感更好。对于需要精确控制电感值的地方，覆铜会影响电感数据，那么不覆铜好。
指的是电感放置面的TOP层吗。还是投影面的所有层
覆铜更好。（1）覆铜空间足够，可以大幅降低对周围器件的干扰，并阻断磁力线。（2）可以提高散热效果。（3）可以有效减小寄生电容引起的电场干扰。
是包含您说的两者，电感下方的top层以及其他层。
EMI 测试中对电感铺铜，因为它可以改善 EMI 性能。从电感感量的角度，对于屏蔽型电感，电感感量基本没有影响，因此也建议铺铜；仅对于工字型电感，铺铜对电感感量有少许影响，工程师可以视情况而定。
在DCDC电源极少会用工字型电感，一般敷铜会好一些。
铺铜更好，因为它可以改善 EMI 性能，对于非屏蔽的电感感量仅下降8%,相较于开关电源的话，这点感量下降，影响不大，况且还可以选择更大规格的电感。
一般来说是铺铜更好，一方面是有利于EMC，一方面是有利于散热，这个是大家通用的共识。但从另一个角度来说，铺铜要恰到好处，不能随便铺，曾经我有个方案就是铺铜太多反而影响了EMC，所以说大家还是要结合实际来铺铜，确保铺铜真正有利于设计。
个人感觉，普通更好，因为可以改善EMI和辅助散热，我觉得电源当中，这个EMI是非常重要的，散热也是，至于工字形电感的电感量的问题，我觉得可以通过加大电感量来解决
个人观点是实际应用中随着频率的升高与输出功率的增加，电感下方铺铜产生的涡流对于系统影响应该会越明显。在MHz级的开关频率下，电感下方铺铜应该会使输出纹波相对变大。因此电感下方铺铜是所有工况都适合吗？有一点是在实际的PCB布局中，滤波器放在与电感相反的PCB平面，更有利于避免高频干扰滤波元器件，防止高频干扰通过线传输出去，铺铜产生的涡流与漏磁抵消，此时铺铜对EMI是绝对有易的。
铺铜更好，可以有效减少EMI辐射
感量减少可以另外选型大感量，对于EMI来说就没那么容易改变了。所以还是铺铜了好。
铺铜更好，但还是应该因地制宜，考虑多方因素
我习惯在电感底下的元件层做净空，主要目的是防止PCB绿油破损情况下与电感焊脚金属片之间搞短路。而在第二层以及底层会铺地，以达到屏蔽和散热的作用。信号层在电感下方也尽量不走线。