对于飞屏不电感，根据具体应用场景判断电感底部是否需要铺铜。
对于一体成型或带屏蔽罩的电感，可以进行铺铜设计，毕竟会改整个系统的EMI特性。
当然是铺铜更好啦，目前大部分都采用一体式电感了，体积小一些，且厚度厚一点的话，过的电感电流也大，底下通铺铜也没啥太大影响，而且还能提高散热。
答:在DC-DC电源下方铺铜是有益的。
首先，铺铜形成的一个完整的铜平面可以降低电磁干扰（Electromagnetic Interference 简称EMI）的影响，而且一个完整的铜平面还可以把电路工作当中产生的热量散发出去。
其次，在电源下方铺铜，由于电感和电路板中高频回路之间产生的磁场会在铺铜处产生涡流，涡流的作用会导致原磁力线被削弱，相当于一个屏蔽罩“阻断”磁场向下方传播，进而减小高频磁场对空间内电子元器件的影响。
最后，得出结论，是有益的
对于屏蔽型电感，电感感量基本没有影响，因此也建议铺铜；
对于工字型电感，铺铜对电感感量有少许影响，在对电感要求严格的情况下不建议敷铜。
对屏蔽电感，做铺铜处理，对非屏蔽电感，视情况而定，无论如何，走线都要短而宽。
不错的活动，我来说下子自己的看法，
目前我们公司在PCB LAYOUT设计中，功率电感封装里是做了禁止铺铜的。但是我个人倾向于由硬件上面所用电感选型来决定的。比如，所用电感是一体成型带屏蔽，主板上面可以考虑铺铜的，铺铜有如下作用：地能起到一个屏蔽的作用，另外还起到部分导热的效果，PCB的铜越多，散热效果也越好。对于其它电感而言，由于不带屏蔽其是干扰源，建议不铺铜。 不过之前看到过一篇ADI工程师有关电感下面铺不铺铜的问题，他回复还是建议铺铜。不知对不。
对于非屏蔽电感的下面铺地可能会略降低电感的能效。
感谢分享和总结，我觉得还是铺铜的用处更大一些。