Dear MPS expert,
MP1658电源芯片,初次级共GND,实际布局铺铜经常看到两种共GND方式:方式一、TOP层初次级是一块完整的GND,也都有过孔内层连接;方式二、有的TOP层则是割开的,初次级GND仅通过过孔内部连接。下图以MP1658为例,Spec上推荐的就是方式一,如按红框割开就是方式二。请教一下,这两种方式哪一种噪声抑制更好?
您好!MP1658是非隔离降压芯片,没有初级次级的说法。MP1658只有一个GND管脚,AGND与PGND已经在芯片内部共地,直接按照上图方式接地即可。噪声抑制主要需要减小输入高频电流回路:输入电容靠近芯片VIN与GND管脚放置。