方法1：选择传输最小化的隔离器
数字隔离器利用CMOS技术创建隔离屏障并在隔离屏障上传输信号。使用高频RF信号跨越这些屏障传输信号，在许多数字隔离器中，默认输出配置确定何时激活RF发射机。如果隔离器发送的信号通常为高电平或低电平，则只需选择匹配的默认输出状态将使传输最小化，从而降低EMI和功耗。
方法2：选择正确的旁路电容
几乎每个数字隔离器都规定在电源引脚上使用旁路电容器，这会对系统的EMI性能产生巨大影响。旁路电容器通过在瞬态负载期间向器件提供额外的电流来帮助减少电源轨上的噪声尖峰。此外，旁路电容器将交流噪声对地短路，并防止其进入数字隔离器。
理想情况下，电容器的阻抗随频率降低。然而，在现实世界中，由于有效串联电感（ESL），电容器的阻抗在自谐振频率处开始增加。降低电容器的ESL会提高自谐振频率，并且电容器的阻抗开始增加。
通常，较小尺寸的电容器（例如0402）具有较低的ESL，因为ESL取决于两个电容器末端之间的距离。如图6所示，反向几何电容器提供了更低的ESL，尽管如此，即使采用最低的ESL，旁路电容器的放置也起着至关重要的作用。
方法3：优化旁路电容器的位置
正确放置旁路电容器与选择低ESL电容器一样重要，因为PCB上的走线和过孔会引入串联电感。迹线的串联电感随长度增加，因此理想的是短迹线和宽迹线。同样，到数字隔离器的接地引脚的返回路径的长度会增加额外的串联电感。
只需改变电容器使其靠近电源和接地引脚，通常会减小返回路径的长度。图7说明了旁路电容器的理想位置和非理想位置。使用这些技术选择低ESL电容器并优化PCB设计将最大程度地降低旁路电容器的EMI。