电磁干扰的屏蔽方法（EMI屏蔽方法）电磁兼容性（EMC）是指“一种器件、设备或系统的性能，它可以使其在自身环境下正常工作并且同时不会对此环境中任何其它设备产生强烈电磁干扰（IEEEC63.12-1987）。”对于无线收发设备来说，采用非连续频谱可部份实现EMC性能，但是很多有关的例子也表明EMC并不总是能够做到。例如在笔记本计算机和测试设备之间、打印机和台式计算机之间以及行动和医疗仪器之间等都具有高频干扰，我们把这种干扰称为电磁干扰（EMI）。
很多EMI抑制都采用外壳屏蔽和缝隙屏蔽结合的方式来实现，大多数时候下面这些简单原则可以有助于实现EMI屏蔽：从源头处降低干扰；藉由屏蔽、过滤或接地将干扰产生电路隔离以及增强敏感电路的抗干扰能力等。EMI抑制性、隔离性和低敏感性应该作为所有电路设计人员的目标，这些性能在设计阶段的早期就应完成。
对设计工程师而言，采用屏蔽材料是一种有效降低EMI的方法。如今已有多种外壳屏蔽材料得到广泛使用，从金属罐、薄金属片和箔带到在导电织物或卷带上喷射涂层及镀层（如导电漆及锌线喷涂等）。无论是金属还是涂有导电层的塑料，一旦设计人员确定作为外壳材料之后，就可着手开始选择衬垫。
你这是概念性的知识点，好像之前在哪里见到过类似的表述，可以再细化一下，详细阐释一下哦~
同时，我个人感觉降低EMI是未来所有产品设计的大势所趋，必须加强EMI设计，否则电子产品会对人类产生很多影响。
一些测量电压电流的精密设备，部分电路都是用铝壳遮蔽，这是不是屏蔽的概念
从源头治理是最好的，但现在是干扰源太多，源头治理效果有限，只能提高自身抗干扰能力了