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对于同一块电路板上的两个隔离电路，高速隔离通信，可以采用下列技术有效降低电磁辐射和板上噪声：
1.输入至输出接地层拼接
2.边缘防护
3.内层容性旁路
1.对于隔离的两个电路，输入输出间通过地层拼接形成电容，降低辐射。
拼接方法有：
安规电容拼接（用安规电容连接两侧的地）（这个方式在开关电源上常见，就是并联在开关变压器上那个）；
PCB本身的电容（PCB本身可以通过多种方式形成拼接电容结构，例如两层交叠，这类电容具有一些非常有用的特性，平板电容电感极低，分布面积很大。交叠拼接电容，简单的将中间两层进行重叠。浮动拼接是采用无网络铜皮，与前后两侧电路参考地层（实际上电源正也是交流地）各自重叠一部分。）（这个在开关电源上基本没办法实现，要求成本不可能四层及以上，通常双面板和单面的）
2.边缘防护
平时做的时候，仅仅是遵从5H规则。高级点操作是采用保护环结构处理电路板边缘。
多层板在顶底层信号层可以采用接地和电源填料交替填充信号层，进一步提高电容。这些填料可以形成额外的辐射屏蔽。填料必须连接到完整的参考层，浮动的填料会形成贴片天线，造成电磁辐射。关于填充的一些推荐做法包括：每隔10mm，填料应通过过孔沿着边缘连接到响应的参考层。填料的少量溢出部分应予以移除。如果填料形状不规则，应将过孔打在填料的最外沿。
实际设计PCB的时候，顶底层覆铜纯粹是为了增加散热能力，美观，增加强度。没想到过这个用途，所以覆铜均连接到地，很少交替电源与地，边沿的过孔倒是打了。