相信设计过包含晶振，又有RE要求的电路板都知道晶振不能放在板边，如果只能放在板边也需要在晶振周围进行接地铺铜处理。那么为什么晶振不能放在板边，放在板边有什么影响呢，下面简单的分析一下。
晶振与参考接地板之间的耦合导致电缆共模辐射的实质是晶振与参考接地板之间的寄生电容，也就是说这个寄生电容越大，晶振与参考接地板之间的耦合就越厉害，流过电缆的共模电流也越大，电缆产生的共模辐射发射RE也越大；反之辐射发射RE就越小。那这个寄生电容的实质是什么呢，实际上这个晶振与参考接地板之间的寄生电容就是由于晶振与参考接地板之间存在的电场分布，当两者之间的电压差恒定时，两者之间电场分布越多，两者之间的电场强度就越大，两者之间寄生电容也会越大。当晶振布置在 PCB 的边缘时，晶振与参考接地板之间的电场分布示意图如图1所示。当晶振布置在 PCB 中间，或离 PCB 边缘较远时，晶振与参考接地板之间的电场分布示意图如图2 所示。
图1
图2
从图 1 和图 2 的比较可以看出，当晶振布置在 PCB 中间，或离PCB 边缘较远时，由于 PCB 中工作地（GND）平面的存在，使大部分的电场控制在晶振与工作地（GND）之间，即在 PCB 内部，分布到参考接地板的电场大大减小，即晶振与参考接地板之间的寄生电容大大减小。这自然也不难理解为何晶振布置在PCB 边缘时会导致辐射RE超标，而向板内移动后，辐射发射RE就降了。