我正在使用电机驱动器 IC TB6612FNG 设计电路。现在我不知道如何计算该 IC 的 EMI 贡献。我确实添加了旁路和去耦、接地控制、传输线控制和跟踪终端匹配以实现电磁兼容性
1、我的问题是，我们如何测量在添加旁路和去耦、接地控制、传输线控制和走线终端匹配之前和之后产生的 EMI？
是的，您可以使用电磁有限元 (EM FEM) 来模拟 PCB 上的噪声。 ANSYS 和 Comsol 制作了可以模拟噪声源和 EMI 的程序，甚至可以导入 3d 模型并查看噪声源如何在 PCB 上传播噪声。然而，这些程序通常比实际构建和测试 PCB 更耗时。因此，我构建并测试，因为无论如何我都必须测试原型。
可以通过建模来预测它是正确的，但通常的方法是构建它、封装它并对其进行预测试，或者租用/借用您自己的 EMI 示波器/分析仪。
2、有理论上的方法来确定或预测这一点？
这本书是一个好的开始，第 5.2 章描述了传输线。第 6 章介绍屏蔽。
屏蔽可能是您想要做的，因为如果 IC 或 PCB 有辐射，屏蔽可以帮助您满足 FCC 规定。
另一个问题是电缆发出的辐射，铁氧体和增加电感可以阻止电缆辐射
3、数据表是否提供任何相关信息，如果是，我可以在数据表的什么地方找到它？
这在很大程度上取决于布局。快速转换信号的环路面积、去耦的放置位置、电路板堆叠等都会显着影响 EMI 缓解措施的有效性。如果您对设计进行了布局，则可以通过使用布局工具测量距离（到平面、到高频走线和引线、信号的环路区域等）来估计寄生效应。
它不是数据表中的东西，因为它完全取决于您如何使用组件。如果您使用电动机驱动器IC快速切换大型电动机，则与慢切换小型电动机相比，它将在更高的频率下产生更多的EMI。
下一步是使用 EM 仿真工具进行仿真。
“测量”有点与“理论”相反——从理论上讲，如果有一种可能的方法来通过方程计算 EMI 贡献，理想情况下应该是可能的，但可能更复杂，因为一切都有一个方程式。可能需要花些时间研究如何使用 EM Simulation Tool。
在估算 NEAR_FIELD 干扰，以实施风险控制并预测 analog_digital_converter 测量的 code_spread。
估算近场的方法适用于 EMI/RFI，因为
dI/dT与磁耦合环面积和距离
dV/dT 和电容耦合以及电耦合的 victim_node 阻抗
适用于预先降低外部 EMI 风险，远在您有机会使用这些特殊天线在 EMI 实验室中进行测试或测量之前。
在许多情况下，只需使用 GROUND PLANE 即可。在任何情况下，如果您希望在辐射 EMI 或敏感性（您的电路可能会受到外部能量的影响）方面取得成功，您需要使用没有缝隙的接地平面。
没有狭缝。
通常唯一的变化是“你的双面 PCB 有一个严重破碎的接地。让我们通过稍微移动组件来大大改进它，几乎不需要或不需要接地跳线，而是用宽的走线连接这些大的 GND 件。”
有点像设计隐形战斗机 ---- 金属边缘不利于隐形。避免边缘。使用金属板；他们是你的朋友。
几十年前，我开发了一个电视频道 2/3/4 接收器，作为录像机的附件。等效输入噪声系数是 2dB，我不相信，然后我意识到从 75 欧姆到 NE602 的 Rin 的 PI 匹配提供了 12dB 的 SNR 改进。
因此，2/3/4 接收器是一个灵敏的宽带 RF 系统。
我决定尝试卡住它，了解 EMI 方法、EMI 思维，在 PCB 规划、定位、metal_fills 等方面。
我有一个 Philipps NSTC 视频/RF 发生器，具有精确的载波可设置性。通过关闭调制，我有一个 pure_sin RF 发生器/干扰器。
我在 PCB 附近放置了小板（用于电场注入）和小线圈（用于电场注入），负责 NE602 混频器和 MC44301 IF/ALC/synch_demod 的输入。我特别关注 MC44301 If 放大器的输入和前面的 SAW 滤波器。
即使在板 (EFI) 或线圈 (HFI) 中的功率水平为 0 dBm，也很难在视觉上看到解调视频显示器（Sony Trinitron）有任何异常。
这怎么可能？我有 0dBm 功率电平，试图耦合到极其敏感的 44.75 MHz IF（中频）PCB 迹线上。
让我们计算 +20dB SNR 的功率电平，然后将其与 Philipps NTSC RF 发生器的 0dBm 进行比较。
-174 dBm/rootHertz 是室温下的热噪底
输入匹配（至 NE602）和损耗为 14 dB
视频 IF 估计 SNR 为 20dB[是的，这是一个糟糕的视频 SNR]
SAW 滤波器明确定义的带宽为 67 dB
总计 = -174 + 14 + 20 + 67 == -73dBm 进入 SAW
我的 2/3/4 PC 是 1.5" x 6"，无论如何都不是波长。 2_sided PCB 的 top_side 没有开缝，通孔很少（背面有很多表面贴装），还有一些用于 SurfaceMount IC 的开口。
然而，由于 EMI 增强了 73dB（进入一个 1cm * 1cm 的板中，距离用于 Efield 注入的 SMT 组件有 1 几毫米的距离），视频只有很小的干扰是显而易见的。而小线圈——直径几毫米——根本没有效果。
总结：固体接地平面（或 VDD 平面）是您的朋友，可用于抑制机载 EMI。