之前在论坛分享了【 MPS 探索营+第一站】+角度传感器选型 和 【MPS探索营+第二站】+MPS在线磁石仿真工具； 今天给大家带来磁传感芯片气隙实际调试过程，还是以我项目中使用的MA735磁芯片举例。（我的应用，依然是围绕小电机的磁位置传感器系统开发，为一款本身不自带编码器的电机，开发一套位置传感器系统，做电机的有感FOC控制）
结合【MPS探索营+第二站】+MPS在线磁石仿真工具 ，我在磁石设计中最终采用了牌号N42的烧结铷铁硼、直径2mm、高1.5mm的圆柱形-径向充磁的永磁体磁石。
磁石的尺寸非常之小，因为的应用场景比较特殊，电机也是非常之小的；这个电机本身是不具备磁传感系统的，我联系了厂家将电机后端的轴伸出，设计了3D打印件，装配设计的小磁石，并结合MA735设计一个磁传感系统。
PCB板子底端设计了两个通孔，用于装配螺丝，将其固定在我购买的一维光学位移平台上，这个光学平台可以精确到0.01mm哦。
下面是整体的组装图：
一维位移平台是直接淘宝上买的，PCB上两个孔正是用来和这个位移平台用螺丝连接的。绿色的也是3D打印件，用来装夹电机的，需要严格设计控制MA735芯片中心——磁石中心在一条水平线上。但实际上还是做不到的，总是有一些偏，主要还是3D打印的精度不够吧。而且应该将电机的出轴尽量缩短，这样的话，可以尽量减小这种对齐偏心。
进入实际测试拉：我是这样测试的，首先控制电机开环低速旋转，移动位移平台靠近PCB板，直到电机堵转，那么这时停止移动位移平台螺纹，说明磁石和MA735间隙为0，然后逐步移动位移台，一点点动，使得磁石渐渐远离MA735，每移动一个小量程，从MA735寄存器中读取有关磁场强度的寄存器值即可。
读取的硬件是直接用 EVKT-MACOM_2套件，MPS官方商城有售卖，利用SPI接口并结合MPS提供的上位机软件，可以从上位机轻松看到磁场强度相关寄存器的变化。这个套件专门用来评估MA磁芯片性能的，上手容易好用。
下面是我实测的结果：
D2x1.5mm 磁石对于MA735测试
7.5mm 开环卡住不动
7.71 >126mT
7.72 <126mT
7.75 > 120mT
7.76 < 120mT
7.80 > 112mT
7.81 < 112mT
7.84 > 106mT
7.85 < 106mT
7.88 > 98mT
7.89 < 98mT
7.92 >92mT
7.93 <92mT
7.99 >84mT
8.00 <84mT
8.02 >78mT
8.03 <78mT
8.13 > 70mT
8.14 < 70mT
8.15 > 64mT
8.16 < 64mT
8.30 > 56mT
8.31 < 56mT
8.33 > 50mT
8.34 < 50mT
8.52 > 41mT
8.53 < 41mT
8.57 > 35mT
8.58 < 35mT
8.87 > 26mT
8.88 < 26mT
8.89 20mT< <26mT
8.94 > 20mT
8.95 < 20mT
MA735中指示场强寄存器只能大约给出一个范围，在以0.01mm的距离增量过程中，不断测试记录场强变化，每次读数-开始堵转读数= 实际气隙距离。结合MA735手册推荐的场强，即可找到实际所需的气隙应该是多大了。（具体可以看MA735手册哦）
机械设计过程还是麻烦，一些夹具反复加工打样，好在3D打印成本低，哈哈。
下面分享一点MA735硬件开发中的心得：MA735第一版硬件测试：10K上拉电阻可以不加，加与不加，结合主控板都能正常工作，看了数字脉冲波形也没有什么区别（ABZ的输出看到是可能芯片内部已经有上拉了，所以不需要外部上拉）；板硬件应该加上ABZ的测试孔（方便调试）；Z相信号是为了标定一个绝对位置，也可以不要的（看自己应用需求吧）；