【MPS探索营+第三站】+ PCB 设计、焊接规范

作为一名老工程师,我今天就分享一下PCB设计经验与PCB焊接技术要求。
首先只是分享一些经验,请各位大神给些指点。
1.PCb设计:
PCB设计中,首先要设置好规则,我是做如下动作:
针对双面板
1、线宽:最小线宽根据PCB芯片来定。最大线宽我一般都是设置为1MM。
2、过孔内径0.3外径0.5mm,当然还有其它0.5/0.8等。
3、覆铜间距0.3mm,不要过小,容易短路。
4、过孔全部盖油,插件元件与贴片元件采用十字连接,十字连接线宽在0.3mm。
5、线与线之间的间距不小于0.3mm。
间距设置:

铜连接设置:

过孔设置:

PCB设计中,布局我画板时是这样做的:
1、布局要合理,尽量要横平竖直,要整齐。
2、离散热量大的元件要有安全距离。
3、布局时与IC或者MCU供电脚,尽量跟一个104电容,或者电解电容。
4、布局时,把电解电容与小电容离输出电压够近。
5、结构要求,包括PCB板的安装、PCB板的尺寸形状要求、PCB板对应的外围接口的位置等。
6、禁止在PCB板的禁布区布局和走线。
7、要先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。
8、相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局;按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。
9、高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分。元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起,以便于将来的电源分隔。

PCB设计中,布线我画板时是这样做的:
1、布线时我尽量的采用横平竖直法,如果顶层的线是横着走的,底层就尽量采用竖着走,尽量减少相互影响。
2、先走信号、时钟线,差分线先走(等长等宽等距),再走电源线(尽量短粗少过孔),最后再走相关信号线。
3、走电源线时,从电源输出一定要先经过电容,不管是电解电容还是小电容,再经过用电器件。
走电源线,两种电源,VCC与VCC3.3。可以专门为电源线设置一个宽度规则。电源类的线也应当少走过孔,若确实需要,可以多个过孔并联
4、走任何线时都尽量的短,合理点。
5、如果是走MCU引脚线时,从MCU出线时如果是0.2,等周边有够宽的间距后,一定要大于0.2mm。

2、PCB焊接
1、PCb焊接时无空洞区域或表面光。

2、引脚和焊盘润湿良好。

3、引脚形状可辨识。
4、引脚周围100%有焊锡覆盖
5、焊锡覆盖引脚,焊盘或导线上有薄而润湿的边缘。