MPS设计的芯片大概率是为紧凑型应用开发，芯片封装都比较小，比如这款MOS驱动芯片MP1907A，QFN-10 (3mmx3mm) ，手工焊接，对于非专业的我来说还是比较难的，特意在网上采购了助焊剂。
首先是给芯片上锡，然后给PCB板上锡。第二步固定芯片，先把芯片放到PCB的封装上，通过给焊盘加热融化焊锡，固定芯片。第三步，通过热风qiang给芯片和PCB加热，松香用了不少，最后还是焊好了。
设计图如下
焊接后的图如下
这只是驱动MOS的板子，MOS没在这个板子上。MOSFET的焊接还好，设计使用了铝基板，铝基板散热太快，用烙铁尝试焊接失败。找了一个铝壳电阻，像下面那种，然后给电阻两端加电压，维持50W的功率，用温度探头测试基板温度到280°，然后电烙铁去焊MOS管，这下就比较容易了。
丑是丑了点，最后测试驱动波形能用，达到预期效果