MPS关于EMI的视频里面满满的干货啊，EMI/EMC设计中的问题很多，但落地时总感觉和设计理论又不少的差距。
设计中经常会遇到接地问题如何决策，多点接地，单点接地？
机壳屏蔽地和电路板上的地如何连接会更好？
通常的办法是通过铁氧体磁芯，或者大电流0ohm电阻来短接。
在EMI测试时，选择装配或者不装配这些器件，来匹配更好的实验结果。
在MPS的视频里面终于把这个问题讲明白了，收货大大！
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