[最痛EMI问题]+《我与EMI》

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[最痛EMI问题]+《我与EMI》

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EMI与EMC:

EMC（Electromagnetic Compatibility）指的是电磁兼容性，是指电子产品在电磁环境中对自身和外部电磁环境的影响抑制和控制的能力。因此，电磁兼容性设计是指在确保设备自身良好工作的基础上，使其对外部电磁环境的敏感度低，并且在设备工作时能够抑制或控制电磁干扰的发生与传播，从而实现设备与环境之间的电磁相容。EMI（Electromagnetic Interference）指的是电磁干扰，它是指电子设备之间或电子设备与外部电磁环境之间相互干扰的现象。电子产品的工作过程中会产生电磁辐射，而其他的设备也会产生电磁辐射，这些辐射可能会产生干扰，影响到电子设备的正常工作或者破坏电子设备。

因此，EMI和EMC是密不可分的概念。为了保证电子设备的可靠性和安全性，必须对产品进行EMC设计和测试，以保证其对外部环境的电磁兼容性，从而避免EMI对设备带来的影响。

EMI 抑制思路 解决措施:

EMI（电磁干扰）是电子产品中常见的问题，产生的原因可以是电路设计、PCB布局、元器件选型、电源扰动等多方面的因素。下面是一些EMI抑制的思路和解决措施：1. 电路设计：采用差模信号（差分信号）驱动、运用合适的共模/差模滤波器、合理选择元器件等方法可以有效降低电磁辐射。

  1. PCB布局：对电路板的分层、布线、接地、屏蔽、降噪以及电路板内外的避雷、靠近输出端口、要远离灯光、电源等电磁源等都会对EMI抑制有帮助。在PCB布线中，要尽量排除交叉、过长的线条。在高速传输线路上采用差分信号线。适当加入PCB布局的共模/差模滤波器可以有效降低电磁辐射。

  2. 元器件选型：选择具有抑制电磁干扰特性的元器件，例如低噪声放大器、抗干扰变压器、具有分离磁路的变压器等。

  3. 电源扰动：电源线路短接、电源干扰滤波器、电源共模/差模滤波器、电源地的侧向接地等方法可以有效降低电磁辐射。

综上所述，EMI抑制需要考虑电路设计、PCB布局、元器件选型、电源扰动等多方面的因素，并加入合适的抑制电磁干扰的措施。

抑制EMI用磁性元器件选型，磁环(铁氧体滤波器)选型:

在电子电路中，铁氧体滤波器可以通过吸收高频干扰信号来抑制电磁干扰（EMI）。磁环是铁氧体滤波器中常见的元件，可以选择合适的磁环以达到抑制EMA的目的。选型磁环时需要考虑以下几个因素：

  1. 额定直径和高度：需要根据电路中的电流及工作频率来选择合适的尺寸。
  2. 材质：铁氧体材料的种类和参数会影响铁氧体滤波器的性能。不同的铁氧体材料有不同的工作频率范围和失真指数。
  3. 饱和电流和磁滞损耗：磁环在工作时会产生磁场，饱和电流是指在这种磁场下，磁环的饱和电流，而磁滞损耗则是指在磁场变化时磁环会产生的热量损耗。这些因素都会导致磁环在使用过程中产生损耗和变形，需要根据具体的应用环境选择合适的参数。

在选型之前还需要了解具体的电路要求，例如需要滤波的频率范围、要求的衰减量等。根据这些要求，可以选择合适的铁氧体滤波器来抑制EMI。

电源设计中，降低，屏蔽EMI设计阶段预警问题，通过仿真发现EMI风险:

在电源设计中，降低和屏蔽电磁干扰(EMI)是非常重要的一步，确保产品能够符合电磁兼容(EMC)标准要求。以下是一些建议，帮助您在设计阶段预警问题，并通过仿真发现EMI风险:1. 确保布线和连接电缆符合 EMC 标准。

  1. 在设计前确保元器件和产品满足 EMC 要求，如满足CE认证或FCC认证要求。

  2. 使用仿真软件，如SPICE仿真，Matlab/Simulink，HyperLynx等进行电路仿真和EMI仿真，在仿真前要对元器件的参数进行准确匹配，模拟出整体电路表现效果。

  3. 对原理图进行排布布局优化，比如尽量减短信号线，保持元器件间距，减少电磁波辐射等。

  4. 对重要的信号线采用屏蔽处理，以减少电磁干扰。

  5. 在PCB设计阶段，制定地线规划，同时增加地孔数量，降低对层之间的电磁干扰。

  6. 通过电路板的“黑盒”测试来检查电路和PCB是否满足要求。

开关电源功率MOSFET,整流管散热器有效对EMI:
⑴悬浮，哪也不接
⑵隔离电源分别接属于自身侧的静地点
⑶安规电容接静地点
⑷接大地PE

首先，功率 MOSFET 和整流管的散热器可以有效降低温度，但是与 EMI 有关的接地方式并不会直接影响到散热器的效果，因此需要对接地方式进行逐一分析。⑴ 如果开关电源的功率 MOSFET 和整流管的散热器悬空不接，则此时所产生的 EMI 确实可以被降低，因为该方式没有接地目标体，从而减少了近场辐射干扰。

⑵ 如果使用隔离电源，而且分别接属于自身侧的静地点，则此时整个电路的 EMI 依然有可能受到影响，因为隔离电源工作时可能会产生 EMI 噪声，而且不同的接地点之间可能会产生大量电流，导致 EMI 问题加倍。因此，对于此种接法，需要对做好隔离措施，使其不会向外界传递过多的 EMI 干扰。

⑶ 如果加上安规电容然后接到静地点上，则此时的接法可能会起到消除干扰的作用，因为安规电容相当于一个短路，可以吸收一定程度的 EMI 噪声。

⑷ 如果接大地 PE，则此时整个电路的 EMI 问题可能会更加严重，因为大地 PE 可能会引入更多的 EMI 干扰，而且可能会产生传导干扰问题。因此，此种接法不是最理想的选择，除非有特殊要求需要进行特殊处理。

电磁干扰量化分析较难 有哪些解决方法:

电磁干扰是电子系统设计中常见的问题之一，可以采取以下几种方法来解决电磁干扰问题：1. 电源隔离：将电路分成不同的部分，利用隔离变压器、电源、滤波器等措施，使不同部分的电源独立供应，减少相互之间的影响。

  1. 地线分离：使用不同的地线进行电路的分离，避免共用同一个地线导致的电路间干扰。

  2. 屏蔽设计：对高频部分采用屏蔽措施，如金属罩、金属壳、金属箔、金属丝网等，减少电磁波的辐射和干扰。

  3. 电路布局：采用合理的电路布局，减少线路的长度、尽量使信号线与电源线、地线分离，避免线路之间的相互影响。

  4. 元器件选型：选择适合的元器件，并注意元器件的频率响应和抗干扰能力，避免元器件自身的电磁干扰。

  5. 仿真分析：使用电磁仿真软件进行电路设计前的仿真分析，提前发现和解决电磁干扰问题。

以上方法都需要结合具体情况和实际需求来选择和实施。

EMI测试 仪器仪表 环境搭建:

EMI测试是指对电子设备进行电磁兼容性测试，以确保其不会对其他设备产生干扰或被外部干扰。进行EMI测试需要一些仪器仪表和环境搭建，以下是一些常用的设备和步骤：1. EMI测试仪器：包括Spectrum Analyzer(频谱分析仪)、EMI Receiver(电磁干扰接收仪)、Near-field Probe(近场探头)、Current Probe(电流探头)等。

  1. EMI测试环境：需要建立具有电磁屏蔽的实验室或房间，保证测试环境不受外界干扰。测试室内应有专门的电源、接地、信号调节等设施，以保证测试仪器正常运作。

  2. EMI测试流程：包括设置测试条件、放置探头、运行测试程序、记录测试结果等步骤。在设置测试条件时，需要确定测试频率范围、测试信号强度和调制方式等参数，制定测试计划并确保测试条件与实际使用条件相符。在进行测试时，需要注意探头与被测设备之间的距离、方向、大小等因素对测试结果的影响。

  3. EMI测试标准：为了评估被测试设备的电磁兼容性，需要遵守一定的测试标准，如CISPR 22、EN 55022、FCC Part 15等。在测试过程中需要参考标准指导并记录测试结果，以便对测试数据进行分析和比较。

总之，EMI测试需要精密的仪器、专业的环境搭建和标准化的测试流程，具有一定的难度和专业性，如果您需要进行EMI测试，建议与专业的电子测试公司合作，以保证测试质量和结果的可靠性。

样机摸底测试 难以定位EMI问题源头。 哪里发出了噪声，哪里受到了干扰，谈如何定位EMI的源头:

EMI问题的解决需要经过一系列的工作步骤，从定位EMI源头开始。以下是一些可能有使用的方法：1. 尽可能减小实验室电子设备在测试过程中的电磁干扰，保持实验室环境的清静。

  1. 使用EDA软件对电路进行仿真，如果有EMI问题，可在仿真过程中进行EMI仿真验证，以确定EMI发射和接收点。

  2. 在电路板上安装垂直于板面的电磁场传感器，并进行实时测试、监测。

  3. 可以通过扫频法、时域法、频域法等方法，对EMI干扰进行分析和判断。这些方法需要专业的测试设备和信号分析软件。

  4. 对电路板中的电源、时钟和信号线附近的元器件进行重新布局，减少传导和辐射噪声。

  5. 对电路板进行屏蔽处理，如使用金属盖片或雷达盾来减少EMI问题的发生。

总之，EMI问题的源头定位需要综合使用不同的方法。一定要坚持细致化的方法，从电路板上一点一点地排查，通过测试手段找到问题源头，加以解决。

以上是我用1个小时时间，结合gpt3.5得到的数据，希望能够更好的指导我们~

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