工程师在样机摸底测试时,难以定位EMI问题的源头。比如,哪里发出了噪声,哪里受到了干扰,请谈谈如何定位EMI的源头。

遇到EMC问题
1:先进行实验环境搭建,扫频仪的扫频RBW是否按照要求设置,限值标准是否按照要求设置,实验室低噪是否满足6dB以下,暗室DUT就近位置有无悬浮导体。
2:差分线线束是否有严格进行双绞,如绞距是否等间距,阻抗是否满足要求,有无出现猪尾巴线
3:待测样机工作状态确认,如有无开启残余调试功能,比如调试功能外部有引线形成天线等
4:频谱上看有无等间距的谐波辐射量,计算频差,反推主板上基频时钟,如各种源同步时钟、有源晶振、开关电源等,如果是1GHz以下超标,那就通过扣磁环看辐射源传导路径于哪个线束,如果高于1GHz,通过对泄露缝隙贴屏蔽导电布看有无改善,有改善,进一步拆壳对推理的辐射源贴EMI膜看有无改善。
同时也可以采用调整频率看辐射是否跟随变化,或者逐点关闭,来进一步定位emi源头
5:再4的基础上排查layout布局布线,周边有耦合源的地方采用隔离尝试,断点调试

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