好的接地设计能使产品在不增加成本情况下，实现较好的EMC性能。产品接地设计要点：减小信号回路面积， 降低公共高频阻抗。
通常采用接地设计来改变共模电流路径，最大限度地减小流入电路板内部的共模干扰。
对于EMC设计，一个很重要的设计原则就是要提供一个保证高频信号镜像返回的低阻而连续的返回路径。否则，高频电流只能自己寻找路径绕行返回。这样一则会增大返回电流密度，二则增加电流的环路面积，其结果都会增加电路的EMI的辐射强度，降低电路的抗干扰性能。
在做PCB板的时候，一般来讲都要减小回路面积，以便减少干扰，布地线的时候，也不应布成闭合形式，而是布成树枝状较好，还有就是要尽可能增大地的面积。 PCB设计提供高抗干扰能力，当然需要尽量降低干扰源信号的信号变化沿速率，具体多高频率的信号，要看干扰信号是那种电平，PCB布线多长。除了拉开间距外，通过匹配或拓扑解决干扰信号的反射，过冲等问题，也可以有效降低信号干扰。
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