2565我们其实用的挺多的，也没大问题。偶尔一两例烧毁的也当个例处理了。最近使用MP2565出现了一例芯片本体冒烟烧了一个洞的情况，像是输入烧坏了，因为7脚（VIN）铜箔都烧糊了。我觉得这种芯片应该都挺耐抗的，不容易坏，所以这次什么原因想请教下。我猜想两个：
1.MP2565后级短路，导致上电瞬间MP2565工作在重载情况下，出现浪涌电流。
因为设计原因后级有一颗料容易短路，实际这个烧2565的产品，这个后级也有短路。不过不知是这次浪涌电流导致烧的，还是之前就已经烧短路了。（我大概率觉得之前就烧短路了）
2.EN脚过压。
Datasheet未对EN脚内部结构过多介绍，但看论坛过往帖子，说其他Buck片子是内部串联35K+2.8V稳压管，电流小于100μA即可。我是EN脚外部上拉100K，下拉25.5K。这样算来输入电压必须81V才会导致内部稳压管击穿。
这次烧的这款产品已经生产几K了，而且其他产品也用的2565，也没有问题。
基于1，如果输入供电的带载能力足够强，这个浪涌电流会导致芯片内部烧短路？实际测试测试，供电的电源一直有电，中间是有个机械开关。
基于2，MP2565的EN脚内部也有这种稳压管的结构吗？
您好，MP2565 EN管脚内部是有Zener管的，您电路原理图并没有大问题，还是考虑是PCB设计导致系统工作异常。需要您再提供以下信息：
（1）您的5V端输出负载是动态负载还是稳定不变的负载？输出最大电流是多少A？
（2）输入电容C93,C94与芯片VIN管脚&GND管脚距离是否做到最小环路？
（3）D6续流管是否设计为最小环路？
（4）FB电阻R103与R102是否就近连入FB管脚？
您需要再提供MP2565的PCB截图协助分析。
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5V负载很轻，＜1A。但是我后级接的一个IC大概率在这之前因为整机的上下电带来的冲击击穿了。
您好，从您PCB看有两个比较大的问题：
（1）SW是高频dV/dt跳变信号，对外有较强电场辐射，需要进行铺铜以减小辐射量；
（2）FB走线较细长，容易耦合SW高频噪声，使芯片工作异常
（3）MP2565是非同步降压芯片，用在跳变负载模式下，动态纹波较大，效果并不理想，建议尝试增加多颗22uF输出电容的陶瓷电容，改善动态纹波（最好是选择使用同步CCM模式的方案，例如：
MP4570 | Converters | 3A, 4.5V-55V Input, Frequency Programmable, Fully Integrated Synchronous, Step-Down Converter | MPS | Monolithic Power Systems ）
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1.我知道SW部分要尽可能紧凑，我是看了Rohm推荐的一篇文章才没用过大铜箔的（如截图）。实际SW铜箔很大是不是也不好？FB引线如您所说确实可以优化，这些布局布线细节往后还需要多理解。
2.当前问题会导致这次烧IC吗，还是这样优化会让纹波这些表现更好？之前我倒是测过负载稳定时纹波约30mV。然后我昨天让5V带了接近2A的负载，然后频繁上下电，又好像又没问题。我看有的介绍需在输入级加大功率电阻，有对抗冲击肯定有好处，但是内心觉得似乎不是必须的。很大IC都没强制要求，而且见到的很大设计也没有这个电阻。
左图其实也是一个SW已经铺铜的示意图，辐射量要比您PCB设计中直接连接走线要小得多：
您可以测试一下在实际的动态负载工作状态下时，MP2565输入端VIN波形是否有超过最大耐压55V？
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