对于RC比赛来说，底盘的无刷电机的驱动一直是我们一直研究的重要方向，市面上虽然有很多的替代品，如开源的ODrive，Vesc等产品，但是，对于一个要求跑极限功率，和追求高速，稳定，大电流的场景下，始终感觉不是一个非常好的方案。
为此，我们就开始了自己琢磨电驱之路，因为我们手上第一次接触的开源电驱ODrive已经Vesc，均采用的无刷电机驱动都是Drv8301，为此我们毫无意外，也先开始尝试Drv8301，但随后，在进行原理图和PCB的绘制时，我们感到非常的头疼，因为该芯片的外围电路实在是过于复杂且繁多，虽然该芯片高度集成，集成了电流放大器，buck电路，或许在某些应用场合下，他是一个不错的选择，但是，对于我们的需求，有些过于臃肿，为此我们尝试了mps的MP6530这款芯片，对于该芯片，MP6530的外围电路较为简单，且具备多种保护，如 UVLO Protection，OCP等，也支持满占空比控制.而其中，最让我惊艳的是Datasheet中说道The MP6530 has a unique feature in that it can provide a gate drive voltage (VREG) of 10-12V even if the input supply voltage drops as low as 5V. This gate drive voltage is generated by a charge pump inside the part, which uses external capacitors. 也就是 MP6530能够以稳定的信号，已经压降去驱动mos，这对于我们启动瞬间，功率过大造成母线电压下降有很多的解决，等等。同时该芯片只需要3根驱动信号即可，芯片内部自动帮我们实现了互补信号，这更能帮助我们节省io口的资源，等等。这些都是MP6530所带来的优势。
当然，对于我们的第一块电驱，不可避免的我们也遇到的设计上的错误。对于MP6530上的LSS引脚是芯片对mos的一种保护，当时我们选择的是不使用该功能，手册上说的是直接接地，而当时我们为了让LSS的信号更加的稳定，“自以为是”的在LSS引脚中采用10K的电阻下拉到地，导致整块IC不能正常工作，出现很多的异常现象，损坏了多块mos，最终是通过mps的工程师，以及再次仔细的阅读datasheet，反复排查解决的。
对于电驱想要过大电流，我们的采用方案是：对于过大电流的位置。如VBUS母线上的可以PCB开窗焊铜条，对于三相线的位置可以放置更多的通孔以及开窗堆锡，增加铜皮的过流能力，避免烧断铜皮。
对于散热而言，我们选择的是在mos上加散热片，或者是直接将整块板子贴在铝基板上，如果体积不受限，则可以加大功率的风扇进行散热。
对于想要过大电流，我们一般采用的均是TOLL封装的mos，如果是小功率的的电驱，则可以采用DFN的mos
最后，还想谈谈采用MPQ6541，设计出的超mini的电驱，该芯片内置mos，对于一些小功率且体积有要求的的场景下，该芯片是一个不错的选择。该mini的电驱的尺寸在30mm*19mm。
