1.概述
MIE1W0505BGLVH 是一款功率为 1 瓦的稳压、隔离型直流 / 直流模块，具有以下特点：
1.1 输入输出规格：输入电压（VIN）支持范围为 3V 至 5.5V，工作温度范围是 - 40°C 至 + 125°C，输出功率（POUT）最高可达 1 瓦。输出电压（VOUT）可设置为 5V（将 VSEL 引脚悬空或连接到 VOUT）或 3.3V（将 VSEL 连接到 GND2），根据输入电压范围的不同，负载能力也有所不同 。
1.2 隔离功率转换：将功率 MOSFET、变压器和反馈电路集成在一个芯片中，实现高性能和小尺寸。当 VOUT 低于目标电压时开始切换以传输功率，高于目标电压时停止切换。
1.3 保护功能：
欠压锁定（UVLO）：当 VIN 超过上升阈值时启动，低于下降阈值时关闭，属于非锁存保护。
使能（EN）：EN 引脚上电压高于 2V 且 VIN 高于 UVLO 阈值时，启用所有功能；低于 0.4V 时，切换功能禁用。可直接或通过电阻分压器连接到 VIN 以实现自动启动。
软启动（SS）和短路保护（SCP）：内置软启动功能，避免启动时的过冲和浪涌电流。过载或短路时，VOUT 降至约 2.2V 以下进入恒流充电模式，过流或短路消除且 VOUT 升至约 2.7V 时恢复正常。
过温保护（OTP）：结温（TJ）超过 150°C 时关闭，降至 130°C 以下时重新启动恢复正常。
2. 应用信息：
2.1 在实现上述功能的过程种，电路的设计可以参照范例设计，本身也很简单。那么，PCB的设计和布线就是比较重要的了。
2.2 电容选择：本设计中，外围器件只有电容。那么，如何选择电容就是设计的主要内容。在输入侧 VIN 和 GND1 引脚之间、输出侧 VOUT 和 GND2 引脚之间连接去耦电容以确保稳定运行。输入侧推荐使用一个 10μF 和一个 0.1μF 的陶瓷电容，输出侧推荐使用一个 22μF 和一个 0.1μF 的陶瓷电容。
2.3 印刷电路板（PCB）布局指南：推荐采用 4 层布局以获得良好的电磁干扰（EMI）性能。需物理分隔初级侧和次级侧，最小化 VIN、输入电容、GND1 之间以及 VOUT、输出电容、GND2 之间的回路面积，在 GND1 引脚周围放置足够的铜和过孔，顶层 GND2 和 VOUT 引脚上避免大面积铜箔，构建低等效串联电感（ESL）的 Y 电容并放置外部 Y 电容（推荐使用贴片封装以降低 ESL）用于 EMI 调试。在本开发板的设计中选择了四层布局，
这里可以看到，比较完整的设计参考方案，不过，比较奢侈的是铺铜面积比较大。在精简的电路设计中，需要适当取舍。