在查看开发板和相关文档时，在PCB布局上发现了一个和其它芯片不太一样的地方。
一般的电源隔离芯片，两侧之间是分离的，中间不放置铜箔和导线（包括中间层），如下图：
而在 MIE1W0505 上，推荐的 PCB 布局是4层板，中间层有一段重叠区。
文档中的说明是：
推荐使用四层PCB以获得良好的EMI性能。因为这样便于构建低ESL的Y电容，并且EMI噪声可以被旁路。在GND1和GND2上放置足够且密集的过孔以降低 Y电容的ESL。请参考图2的中间层2和中间层3。
