我看官网有不少内置了mos管的电源IC，这种IC的散热问题一般怎么解决的？
MPS拥有业界领先的工艺技术，可以使芯片的损耗得到有效的控制，从源头上将发热量减少。
另外MPS的Mesh Connect封装工艺可将芯片内产生的热量通过所有的引脚更好的导出来，将热量更快的发散出去。
不需要在PCB底下开露铜进行散热？或者贴硅胶片散热
内置MOS管 与外置MOS管相比有什么优点？有没有内置电感的DCDC IC呢？
这个要看您具体的应用情况和IC选择，可以在PCB上露铜增强散热，这个比较简单不会增加成本。贴硅胶片一般比较少当然您要贴也可以。
内置的外围器件少一些方案比较简洁，功率环路也比较小，当然散热不如外置MOS的好。在内置MOS能满足使用的情况下可尽量选择内置MOS的方案。
MPS的模块产品都是内置电感的：
MPS的电源模块是堆叠一起封装的还是各个部分整合在一块小板子上的？使用模块电源的话，模块底部需要挖空散热吗？
大部分是封装在一起的，外形和普通芯片差不多。只有极少部分是open frame的小板子。
散热的话基本上可以和普通芯片一样处理。
1.使用外部mos管，电感的方案是不是IC本身的散热就不用考虑了？
2.使用 外部mos管，电感的方案静态功耗相对来说是不是高一点？
您好！感谢您在MPS论坛上留言。
1.控制器方案的芯片也会受周围器件发热的影响，若外围器件MOS和电感在实际运行中发热比较厉害，控制器芯片也会被导热，产生较高的温度，这需要合理设计元器件参数和PCB布局来解决此类问题。
2.在不影响输出电压的情况下优化静态功耗，一般是靠芯片内部关闭一些非必要功能来实现，具体控制器应用的静态功耗高低问题还是需要通过确认控制器芯片是否带有低静态功耗的功能。MPS也有相关控制器方案可供选择：
（1）降压控制器-Step Down (Buck) Controllers | Switching Regulators | MPS | Monolithic Power Systems
（2）升压控制器- Step Up (Boost) Controllers | Switching Regulators | MPS | Monolithic Power Systems