上次测评MIE1W0505B评估板PCB Layout 3D的模型，本次进行简单优化。
先贴上评估板现有的3D模型一会可以对比看一下，如下图
接下来是优化3D模型。首先在评估板PCB的基础上，导出PCB lib
在导出后的PCB lib中，在元器件的封装上添加元器件的3D模型。尤其是MIE1W0505BGLVH芯片的3D模型需要到MPS官网或者其他渠道去找，本次是在Digikey网站上下载了MIE1W0505BGLVH的3D模型，并且添加到了芯片的PCB封装中。
3D模型添加结束后更新PCB lib到PCB Layout中。
更新后的PCB Layou 3D模型如下图
还差最后一步，更新PCB 的板框，否则3D模型中看起来比实际的PCB 大很多。
更新PCB 板框的3D 模型图如下~~
当然了，也可以导出PCB layout 的3D模型为PDF格式，如下图
顶视图如下：
底视图如下：
侧视图如下：
