下面来看一个对比实例：DCDC电源芯片MPQ8633B，使用4层PCB板，器件位置保持一致的情况下，改善PCB layout设计：增大引脚接触面，功率走线铺铜增大，由中间层铺设大地改为顶层与底层铺设大地，增加导热孔数量与直径，并在底部裸铜。两款PCB layout在相同环温25℃条件下，带同样满负载10分钟后测试IC表面温度分别为101℃和74℃。
图6：MPQ8633B对比实例图
好了，让我们总结一下PCB散热处理技巧：
- 发热源之间留出散热间隔，避免集中摆放
- 引脚焊盘应比引脚面积略大，保证着锡导热面积
- 优先选用顶层与底层作为功率走线或地线层，并增大铺铜面积来辅助散热
- 如果工艺可选，可以增大铜厚
- 添加热过孔，利用PCB底层大地散热，必要的情况可以增加裸铜
今天的PCB散热处理 分享就到这里，请大家关注MPS公众号，更多技术内容持续为您更新。