逛论坛的时候捡到了一个好玩的东西：
先说应用吧！先说一个我觉得最合适场景“数字隔离器供电 ” 。这个应用场景的核心目的是：为数字隔离器提供稳定、隔离的电源 ，实现逻辑控制与高压系统之间的安全隔离。
什么是“数字隔离器”？
数字隔离器是一种用于数字信号隔离 的器件，典型的结构如下：
它通过电磁、电容或光耦方式隔离两边的信号，但两侧电源必须物理隔离 ，这就需要一个隔离电源模块 给“高压侧”提供独立电源（即 VDD2）。
为什么要用隔离电源？
原因 1：打破地环路，避免干扰
在工业/电力/通信系统中，地电位不统一可能导致电流环路干扰、通信失败或芯片烧毁 。隔离电源确保两侧“电气隔离”。
原因 2：数字隔离器 VDD2 无法直接从主控侧供电
VDD2 所在的“隔离侧”不能直接连接主控供电系统 ，必须通过隔离电源获得供电。
MIE1W0505BGLVH 作为隔离电源的优势
供电电压范围 3V ~ 5.5V，适配 MCU 常见供电，一些珍贵的传感器也是可以被保护
输出电压 5V 或 3.3V 可选，匹配主流隔离器，基本上都满足了。
输出电压设置方式（VSEL 引脚）
| 输出电压 | VSEL 引脚配置 |
|---|---|
| 5V | 浮空或接 VOUT |
| 3.3V | 接 GND2 |
注意：VSEL 在启动时锁定，一旦设定后不可改变输出电压
推荐外围电容配置
| 位置 | 推荐电容 |
|---|---|
| 输入端（VIN-GND1） | 10μF + 0.1μF 陶瓷电容 |
| 输出端（VOUT-GND2） | 22μF + 0.1μF 陶瓷电容 |
体积小 LGA-12（4mm×5mm），适合紧凑系统，小小的也很可爱；适用于高密度板卡设计。
5V 输出配置 （VIN 4.5~5.5V）：
VIN → [10μF + 0.1μF] → MIE1W0505BGLVH → [22μF + 0.1μF] → VOUT = 5V
EN 控制开关；VSEL 接 VOUT 或浮空
3.3V 输出配置 （VIN 3~5.5V）：
VIN → [10μF + 0.1μF] → MIE1W0505BGLVH → [22μF + 0.1μF] → VOUT = 3.3V
EN 控制开关；VSEL 接 GND2
总之就是简单的去耦就行。
应用连接示意图
MCU 与 MIE1W0505BGLVH 的 VIN、GND1 同源
隔离输出 VOUT（= VDD2）供数字隔离器的“隔离侧”使用，参考 GND2
说说参数：
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 名称 | MIE1W0505BGLVH |
| 类型 | 隔离式、稳压型 DC/DC 模块 |
| 输入电压 | 3V ~ 5.5V |
| 输出电压 | 可选 5V 或 3.3V |
| 输出功率 | 最多 1W |
| 隔离电压 | 2.5kVRMS（1min）或 3kVRMS（1s，100%测试） |
| 封装 | LGA-12（4mm x 5mm） |
| 特性 | 集成 MOSFET、变压器、反馈电路，无需光耦 |
无需光耦的隔离反馈调节
集成反馈机制，省去传统光耦 + 精密参考电路。
支持无限容性负载
可应对大电容场景，稳定性强。
高可靠性保护
欠压锁定（UVLO）、短路保护（SCP）、过温保护（OTP）。
| 保护 | 描述 |
|---|---|
| 欠压锁定（UVLO） | VIN 上升阈值典型值为 2.6V，下降滞后约 220mV |
| 过温保护（OTP） | 150°C 关闭，130°C 恢复 |
| 输出短路保护 | 电流限制+电压跌落后自动进入恒流充电模式 |
这个就是基操了，没有什么好说的
电气参数摘要（典型值，VIN=5V）
| 参数 | 条件 | 5V 输出 | 3.3V 输出 |
|---|---|---|---|
| 空载电流 | ILOAD=0A | 8mA | 5mA |
| 满载效率 | ILOAD=0.2A | 50.5% | 37% |
| 输出精度 | 0A 负载 | ±3% | |
| 纹波电压 | 带宽 20MHz | 60mV~100mV | |
| 负载调节率 | 0A~0.2A | 0.4% 典型 | |
| 线性调节率 | VIN 4.5~5.5V | 0.3% 典型 |
但是功率最大也就是1W，可能使用的场景有些限制，纹波也不小，需要好好的过滤一下。
看看主流的三种隔离技术，反正就是可以传输或者有场就可以当作隔离的一种技术路线。
| 技术 | 特点 |
|---|---|
| 光隔离 | 使用 LED 和光敏元件，适用于反馈通道 |
| 电容隔离 | 高频耦合能力强，延时低 |
| 磁隔离 | 通过变压器传输，适合电源隔离模块 |
MIE1W0505BGLVH 就是一种集成磁隔离（通过变压器） 的高集成电源模块。
SPI 接口隔离
SPI 是高速全双工通信（MOSI、MISO、SCLK、CS）；通过 数字隔离器 + MIE1W0505BGLVH 实现原/副边隔离，其中MIE1W0505BGLVH 为副边隔离器芯片供电。
应用于高速数据采集板、隔离 ADC 控制器等
嗯，不错是不错，就是不太适合手工焊接，只能机器焊了，适合批量生产。
哈哈，我之前也用过隔离微功率的ADI LT8067.功能都差不多。这里的难点就是如何把变压器缩减集成到模块里面。这种我用来做高边的驱动使用过，很好用了
老哥可以分享下案例，我学习下