供电
检查供电电压是否正确，是否稳定。
电感
检查电感取值是否正确，饱和电流，温升电流是否留有余量，如若饱和电流和温升电流不够，可能存在电感饱和的风险。
使能
检查使能管脚是否使能，芯片是否正常工作。需要看芯片数据手册，大多数芯片是高电平使能，有的也支持悬空EN，默认使能。尤其是要注意使能管脚的电压承受范围，不要超过了芯片的极限值！！必要的时候采用电阻分压控制使能。
反馈
检查反馈管脚电压是否正确，是否存在虚焊的情况，反馈电阻阻值是否焊接正确，反馈电阻取值是否太大或太小。
一般芯片数据手册中会提供反馈电阻的推荐表，电阻太小会增加功耗，不利于设计，反之如果选取反馈电阻过大，可能导致输出电压不准，或者环路不稳定 。
自举电容
在有的同步整流降压电路中会看到自举电容（上管NMOS才会用到自举电容），如果自举电容焊接不良，或者自举电容容值太小（一般0.1uf~1uf按数据手册来就可以），再或者占空比太大导致自举电容充电不足以让上管NMOS导通，都会引起输出异常。所以如果采用的是同步整流的电源芯片，需要检查一下自举电容的大小取值是否合适。
尤其是在占空比较高的场合（给自举电容充电的时间短）
比如在MPQ2459的数据手册写有，当开关占空比＞65%时，推荐再外接一个二极管从输出端引入电流给自举电容充电 ，防止占空比大的情况下自举电容充电不足，导致无法正常导通上管NMOS，从而输出异常。
电感饱和表现出来可能会导致电感烧毁，那么根据负载需求进行评估选择额定电流足够的电感。
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