hi, 最近参加MPS组织的电源模块创意大赛中使用到了一颗MPM54524，遇到了上电后四个通道都无输出的情况，使用MPS GUI，可以读取到芯片的四个通道都是报错PNG_FAULT和OC_CURRENT，信息如下图所示：
1、设计原理图如下所示，Vin=5V, Vout=2.5V/1.2V/2.5V/1.2V。
2、上电后测量输入电压、EN电压和VCC电压，均正常，分别为5V、1.5V、3.4V。
3、这里唯一怀疑的点就是FB处理的有问题，datasheet中对于FB的处理有两种方式：
①FB通过上拉电阻直接连接到Vout，此时Vout等于FB设置电压
②Vout经过分压电阻后再进入FB，如下图所示。
本次设计采用的是方式②，同时手册中要求需要将0x25寄存器设置为0x00，以及将Vout电压设置寄存器设置为0x14，这样才会得到0.6V的FB电压。
我这里把寄存器修改正确以及写入了芯片内部，但是依旧没有输出。
这里我又采用了第一种方式，将CH1的FB直接短接到Vout，重新上电后ch1输出电压为3.345V，CH2-CH4依旧无输出，如下图所示
4、想问下技术，这是什么原因导致的？
问题1：如何设置MPM54524的寄存器才能让电压正确输出？
问题2：MPM54524的设置参数如何通过MTP的方式烧录？烧录的正确方法；以及烧录次数有限制吗？
期待你的答复，谢谢 
您好，如果不是使用MPM54524的EVB，建议优先检查焊接情况：
- SMT引脚状态焊接是否正常；
- 如果贴片前拿到物料是拆包散料，贴片前是否有做烘烤处理，因为MPM54524是MSL-3物料，非真空包装散料受潮后不做处理直接过高温贴片容易导致焊接失效。
如果使用-0000物料，-0000默认配置的输出电压都是3.345V，并不适配当前原理图的外分压网络，需要在EN使能输出前修改寄存器配置再使能输出：
1 个赞
您好，
现在已经排除焊接问题，因为不采用外分压方式是可以输出3.345V的。
所以我现在的处理应该是：只提供输入电压，不使能EN的情况下，然后去修改寄存器配置，然后将配置参数写入芯片，然后再重新上电，使能EN。这样的处理方式对吗？
以及问题2麻烦回复一下，谢谢
问题2：MPM54524的设置参数如何通过MTP的方式烧录？烧录的正确方法；以及烧录次数有限制吗？
建议您就采用FB直接连VOUT+内分压直接调压，确定提供稳定VIN之后，在EN使能之前通过I2C修改每路输出电压，再MTP烧录保存。
MTP软件配置步骤在规格书内有给出：
如果使用MPS Virtual Bench Pro 4.0进行烧录，那么写好所有配置信息回读没有问题后点击烧录按钮等待GUI提示完成再重新上电检查即可：
觉得主要原因是默认配置与外分压不匹配 + 配置时机不当，导致反馈环路崩溃，FB 电压错位 → 过流保护触发。
可以读读寄存的配置看看是否配置成功
配置成功了，目前怀疑是配置时序不对
从数据手册看，写入的寄存器参数和分压电阻是匹配的，我理解的也是配置的时序逻辑不对，但是也按照MPS提供的配置逻辑重新配置了，依旧报错。
目前没有看到其它更为合适的配置方法
还是要仔细的排查下是不是MPS的配置参数不对导致的
参与这个设计大赛收获很多，祝贺你也能正确输出电压。如果遇到问题大致从以下三个方面检查，检查最基本的外部条件（电源和使能信号）
这是最常见的问题所在，请重点检查以下三点：
-
输入电源 VIN
-
测量点： 在芯片的输入电容 CIN 两端（或 VIN 引脚和 PGND 引脚）测量。
-
正常值： 必须达到数据手册要求的工作电压范围（4.5V 至 18V）。如果电压为0V或过低，检查前端电源是否正常，PCB走线、过孔、保险丝是否有问题。
-
-
使能信号 EN1， EN2， EN3， EN4
-
测量点： 分别测量四个通道的使能引脚（ENx）对 PGND 的电压。
-
正常值： ENx 引脚必须为高电平（通常 > 1.3V），对应的通道才会工作。如果 ENx 悬空，其内部有上拉电阻，理论上会默认开启。但最稳妥的方式是用MCU的GPIO明确控制为高电平。
-
常见问题：
-
EN 引脚被意外拉低（与地短路、MCU程序未初始化或配置错误）。
-
EN 引脚连接的电阻/线路错误。
-
-
-
功率地 PGND 和信号地 GND
- 确认点： 确保芯片的 PGND 和 GND 引脚都已正确、可靠地连接到系统地平面。虚焊或断线会导致芯片无法工作。
其中EN的信号最容易出问题，这个芯片是1.3V使能，其他系列有大约2.5V的。另外，这个图中采用输入分压其实不是最好的办法，这个会增大漏电流，最好还是直接从内部驱动形成一个稳定的使能电压，实际设计还是另外采用一个LDO来实现最好。
然后就是功能引脚，这里对照手册是FB的功能有了问题，通常还是用官版的设计，直接接入Vout就是一个比较简洁的方案。
其他焊接虚焊，也是比较容易发生的。
下面是一个综合建议
| 检查项 | 测量点/方法 | 预期结果/常见问题 |
|---|---|---|
| 1. 输入电压 VIN | VIN 引脚和 PGND 之间 | 电压在 4.5V - 18V 之间 |
| 2. 使能信号 ENx | EN1/2/3/4 引脚对地 | 电压 > 1.3V（高电平） |
| 3. 自举电容 | C BSTx | 无短路，容值正确，焊接良好 |
| 4. 反馈电阻 | R FB1x, R FB2x | 阻值正确，焊接良好（重点检查 RFB2 是否开路） |
| 5. 输出对地电阻 | V OUTx 对地 | 不应短路（有较大阻值） |
| 6. 芯片焊接 | 肉眼观察/显微镜 | 引脚无虚焊、连锡 |
| 7. 芯片温度 | 上电后短时触摸 | 不应异常发烫 |
| 8. 电源波形 | 用示波器抓 VIN | 无过大纹波或毛刺 |
请按照这个流程一步步检查，大概率能定位到问题所在。最常见的原因是 EN 信号没给对 或 自举电容/反馈电阻焊接问题。祝您顺利解决问题！