FOC伺服电机电机控制器
【创意名称】 FOC伺服电机电机控制器【必选物料】 MPM3519
方案设计：
1.MP8760GLE原理图设计
使用MPS在线仿真工具，MP8760GLE芯片典型应用电路如上图所示，参考此电路进行修改得到如下12V转5V电源电路。
MP8760GLE（U1）作为同步降压芯片，实现将输入的VIN_12V转换为VOUT_5V的功能。外围电路方面，输入侧C8、C9、C10组成电容阵列滤波；使能、频率、反馈等引脚通过R1、R2、R3等电阻及C7、C6电容配置工作模式与输出电压；开关节点SW经电感L1、电容C1及电阻R4、R6组成的 LC 滤波和保护电路，配合输出侧C2、C3、C4滤波电容，最终稳定输出 5V 电压，同时通过反馈网络R5、R8实现输出电压的精准调节。。
2.MP8760GLE PCB设计
PCB采样2层板，参考芯片手册中PCB设计要点，本次项目中MP8760GLE 同步降压（Buck）PCB设计经验总结如下：
① 封装与寄生参数优化：优先选用 MP8760GLE 的 16 引脚 QFN 封装以降低寄生电感，若选 13 引脚 QFN 封装则需设置双层铜 IN 层，并在输入电容附近添加多组 18mil/8mil 过孔辅助散热与减小寄生电感。
② 大电流路径与散热设计：GND、IN、SW 等高电流路径需紧贴芯片，采用短、直、宽的走线；建议采用四层板布局提升热性能，同时在芯片下方及输入电容附近合理布置过孔增强散热。
③ 退耦电容布局：在 IN 与 GND 引脚附近的顶层和底层至少各放置一颗去耦电容，且 VCC 与 AGND 引脚旁需紧邻去耦电容，确保高频噪声抑制与供电稳定性。
④ 敏感信号隔离与布线：开关节点（SW）平面需最小化且远离反馈网络；反馈电阻应紧邻 FB 引脚，FB 走线无过孔且反馈电阻参考 AGND 而非 PGND，避免干扰。
⑤ BST 路径优化：BST、C3 与 SW 组成的电压路径需尽可能短，减少寄生参数对自举电路的影响，保障开关管驱动能力。
⑥ 多层板电源与地平面设计：电源层与地层需完整且合理分区，大电流电源层采用厚铜设计，地层与芯片 PGND、AGND 可靠连接，通过多过孔实现层间低阻连接，同时为高频信号提供完整参考平面。
3.MP8760GLE元器件选型
MP8760GLE同步降压（Buck）外围电路元器件选型重点关注以下几个方面，其它元器件选型可参考芯片手册。
输入侧电容：
输入电容需选 0805 封装、耐压 16V 以上的 X5R/X7R 陶瓷电容，小容值 0.1μF 抑制高频噪声，大容值 10μF 稳定输入。
输入侧电容：
输出电容选耐压 10V 以上的钽电容（47μF），保障低频纹波抑制与瞬态响应。
输出侧功率电感：
输出功率电感选 4.7μH、饱和电流≥7A、低 DCR 的铁氧体材质电感，确保大电流下磁芯不饱和且损耗低。
推荐型号：
① 输入 10μF 电容：CL21A106KOQNNNE（10μF，16V，X5R，0805 封装）或CC0805KKX7R7BB106（10μF，16V，X7R，0805 封装）；
② 输入 0.1μF 电容：CGA0805X7R104K160KT（0.1μF，16V，X5R，0805 封装）或AC0805KRX7R7BB104（0.1μF，16V，X7R，0805 封装）；
③ 输出 47μF 钽电容：T491D476K010AT（47μF，10V，CASE-D-7343-31(mm)封装）或293D476X9010D2TE3（47μF，10V，CASE-D-7343-31(mm)封装）；
④ 输出功率电感：FXL0624-4R7-M（4.7μH，饱和电流 7.5A，DCR7mΩ，SMD封装）、FXL0650-4R7-M（4.7μH，饱和电流 8A，DCR6mΩ，SMD封装）。
4.测试波形
输出电压5V波形
输出纹波波形
断电时序波形
上电时序波形