确实不好意思，最近一段时间忙于项目的事情，实物还没来得及做出来，这里先把图纸呈现出来，大家有空的时候也可帮忙审查下。先在这里请个假延长下项目期限，会尽快弄出来。
1、这个是Type C诱骗输出15V部分的电路
2、主电源转5V待机电源的部分
3、Typec电源与直流电源共同输入的部分，本来想简单用个二极管的，但参数上还是差了些，还是用理想二极管更合适些
4、主电源DCDC降压得到3.3V与5V电压
6、时序控制部分
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请问CH221K的主要功能是是什么呀？
用于和TYPE C适配的协商，诱骗Type C适配器输出指定的电压。
MPM3683 IC在参考设计中是区分AGND和GND的，建议在原理图设计中也要做好地划分，以免敏感信号受到干扰
挂个光伏板就可以充手机了
这是一个非常有创意和实用价值的项目方案，将现代Type-C电源和传统DC电源适配为台式机电脑的ATX 24Pin供电。
值得称赞的亮点
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创意与实用性结合：方案的核心创意非常出色，顺应了设备接口统一化的趋势（Type-C），解决了在特定场景下（如使用便携电源、桌面整洁化）为台式机供电的需求，具有很高的实用价值和市场潜力。
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清晰的模块化设计：从原理图可以看出，设计者采用了模块化思路，将系统清晰地划分为Type-C诱骗、5V待机电源、输入切换、主DCDC降压、时序控制等模块。这种设计便于分工开发、调试和后期维护。
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输入源的智能切换：放弃了简单的二极管方案，选用了理想二极管（或负载开关）芯片来实现Type-C电源和直流电源的自动切换。这是非常正确且专业的选择，能显著降低输入端的压降和功耗，提升效率。
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选用集成电感功率模块：主DCDC部分选用了像MPM3683这样的集成电感功率模块。这极大地简化了高频、大电流的电源设计，减少了外部元件数量，提高了电源的功率密度和可靠性，非常适合此类紧凑型和高性能要求的应用。
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完备的时序控制：专门设计了时序控制电路，以确保输出电源（如+12V, +5V, +3.3V等）能按照ATX规范的要求顺序上电/下电。这是保证主板正常启动和稳定运行的关键，体现了设计的完整性。
仍需改进/考虑的方面
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地平面划分与噪声隔离（关键改进点）：
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问题：正如论坛中用户
a_TDE指出的，MPM3683等开关电源IC的参考设计通常区分模拟地（AGND）和功率地（PGND）。原理图中未明确展示这种分割。 -
风险：如果敏感的信号地（如时序控制电路、反馈网络）与噪声巨大的功率地混合，容易导致系统不稳定、输出电压纹波过大或抗干扰能力差。
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建议：在PCB布局时，务必严格按照芯片数据手册的建议，进行单点接地或通过磁珠/0欧电阻连接AGND和PGND，并为关键信号（如反馈走线）提供完整的接地屏蔽。
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输入/输出滤波与EMI/EMC（重要考量）：
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问题：原理图上显示的输入输出滤波电容和电感可能不足以满足EMC（电磁兼容）标准。
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风险：该电源模块本身是一个强噪声源，产生的电磁干扰可能影响其他设备，也可能因外部干扰而工作异常。
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建议：
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输入端：增加共模扼流圈和更大的X电容、Y电容来抑制传导干扰。
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输出端：确保每个输出都有足够的滤波电容，并可能需要在负载端增加小电容来滤除高频噪声。
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预留空间：在PCB上为π型滤波器等额外滤波电路预留位置，以便在测试时进行调整。
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散热设计与电流能力（可靠性保障）：
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问题：原理图未体现大电流路径（如+12V， +5V）的铜箔宽度、过孔数量以及可能的散热措施。
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风险：在满载或高温环境下，PCB走线和功率器件（如理想二极管、MPM3683）可能过热，导致效率下降或永久损坏。
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建议：
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PCB设计：使用PCB阻抗和温升计算工具，确保关键电源走线足够宽，并使用大量过孔连接多层板的内层地平面以辅助散热。
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热仿真/测试：在实物制作后，必须进行满载热测试，使用热成像仪检查 hotspots（过热点），必要时为芯片添加散热片或强制风冷。
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元件选型与参数标注（细节完善）：
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问题：部分元件的参数（如电容的ESR、电感的饱和电流）未在原理图中明确标注。
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风险：随意选用参数不匹配的元件可能导致电源环路不稳定、动态响应差或元件过早失效。
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建议：在最终版的原理图中，为所有关键被动元件（尤其是功率电感和输出电容）标注详细的规格参数，这有助于采购和保证设计的一致性。
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Type-C协议的灵活性：
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问题：目前使用的CH221K是固定诱骗出15V电压。而一些高性能的Type-C适配器（如笔记本充电器）支持20V甚至更高的电压。
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机会：更高输入电压意味着在相同功率下输入电流更小，效率更高，或者可以支持更大功率的输出。
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建议：可以考虑使用支持PD（功率传输）协议的可编程芯片，以便能够诱骗出适配器所能提供的最高电压（如20V），从而提升整个方案的性能和适用性。
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总而言之，这是一个构思巧妙、架构清晰、具有很高实践价值的优秀项目。设计者已经把握住了核心的技术要点。当前的主要挑战在于将原理图转化为可靠、稳定、符合电磁兼容标准的实体产品。重点应放在PCB布局（尤其是接地和散热）、电磁兼容性设计和详尽的实物测试上。
希望这些分析能对项目的进一步完善有所帮助！预祝项目取得圆满成功。
说的很在理，从产品思维来看，还是有不少忽略的地方。Type C PD适配器的越来越普及，对于很多测试设备来说，小型化、轻量化是个整体趋势，当然MPS在模块化技术方面有很多积累，可以实现种类越来越多的模块、应用场景，才能使得它在小型化设备方面应用的越来越多。