1好久么有上某创制作样板了，这次发现这个活动需要算成本了。这次确实时间稍微紧张一些，就直接下单了，以后要多比较并优化一下的好。
而且这次交货期也比预期的长一些。加工还是非常OK的，但是这次的顺丰标快慢了不少。
2 趁着太阳充足，先晒一下
总体的原则是左上方是电源区域，包括12V插座，以及MPM54304进行多轨电压变换，并用MIE1W0505BGLVH实现其中一轨的电压隔离，用于给LCD供电。
右上是伺服电机控制模块区域，有三路，对应于x-y-z三轴控制，下方是低压控制信号线，上方四路输出分别是Out1A,Out1B和Out2A和Out2B。
右下侧是MCU，NXP的LPC55S69，这个为了便于手工焊接，选择这种封装的。而且，选择的SMT元件都是0603，主要是为了省眼力。其实很多情况下，0402的封装更普遍。
左下侧的是LCD区域，连接32线FPC的显示屏，而且也预留了触摸的I2C接口。
整体布局比较分散，就是没有很好的优化，应该是还可以紧凑一些的。最初布线用双层板就可以搞下来，就是杂乱，逻辑不清楚。这次用了四层板，但是也没有很好优化地线区，只是内部走线用了一部分区域。这样的如果考核EMI，应该是参数不好。好在工作频率并不高，用起来也没有问题。真正设计，还要再出一版修订的才行。毕竟时间不够了，赶紧交作业要紧。