PCB板的元素组成有哪些呢？

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PCB板是电子工艺一道重要的步骤，市面上几乎所有的电子产品的主板组成都是PCB板。

那正常一块PCB板上有哪些元素呢？正常一般会包括边框，过孔，通孔，铺铜等等。

焊盘：

就是用于焊接元器件，IC等引脚的金属接触区域，通常都是铜材质表面。

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过孔：

过孔也叫金属化孔，在双层板和多层板中可以连接不同层级的引线，算是一个公共孔，能够最大化调配板上引线空间。

通常过孔会做成圆形焊盘形状，所以过孔的主要参数是孔的外径以及钻孔尺寸。能够最大化调配板上引线空间。

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通孔：

通孔分为金属通孔和非金属通孔，其中非金属通孔主要是固定用，常用于螺丝孔，是没有镀铜的孔；而金属孔表面周围会镀铜，可以用于接地接电源。

导线：

起连接作用，用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

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接插件：

用于电路板之间连接的元器件，比如说接插件端子。

填充：

用于地线网络的铺铜，这个铺铜是全覆盖的，不会管线的网络啥的，填充区域全部被连接再一起，形状为任意的形状。

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实心填充：

这个和填充类似，只不过一个是填充一般是矩形的，而实心填充则是任意形状的。

铺铜：

将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区也叫做灌铜。铺铜操作可以有效的减少阻抗。不过并不是所有板子，所有地方都要铺铜，需要根据实际情况而选择铺不铺铜。（一般红色部分为铺铜）

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铺铜的好处：

（1）可以对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制

（2）可以提高PCB的散热能力

（3）在PCB生产过程中，节省腐蚀剂的用量

（4）避免因铜箔不均匀而造成PCB在制作过回流焊时产生的应力不同而导致PCB板变形变翘。

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铺铜的坏处：

（1）覆铜平面会被表面的元器件分离，如果有接地不良的铜箔，可能会产生EMI（电磁干扰）问题。

（2）如果管脚也进行了覆铜全覆盖，就会导致热量的散失过快，就会在拆焊和返修焊接中比较困难。