【2025电源模块创意大赛】兔哥的电源02 | PCIE_AI图形加速卡_焊接Debug

本帖子从1、板卡简介,2、MPM3816C成功输出电压,3、焊接失败的MPM3519,4、debug经验总结四部分来介绍debug经历。

1、板卡介绍

AI图形加速卡,主控芯片使用的是STM32U5G9ZJT6,此款MCU在极低功耗的情况下,内置NeoChromVG图形处理单元,可实现高性能GUI的显示。本板卡采用PCIE金手指的设计,不仅方便扩展IO功能板,作为全功能EVAL开发板,PCIE的外形方便嵌入各种设备和场景中驱动DSI屏幕,结合NeoChromVG带来AI图形加速体验,甚至可以插入电脑主板的PCIE插槽内,完全兼容PCIE的供电标准。

板卡输入电压:12V

板载电源轨:3V3,1V8

PCB板采用四层设计,有独立的GND和电源平面,在方便布局的同时也带来优秀的性能。

图片——PCB光板

2、MPM3816C成功输出电压

MPM3816的PCB焊盘,并没有采用官方的尺寸,而是在官方尺寸基础上,拉大了焊盘,使用电烙铁在焊盘上点锡,用热风枪一遍就成功了,LED灯成功亮起。

至于为啥直接焊了个排针上去,因为3519没调通,前级电源根本没有,详情在第三部分内容。

3816C是将3V3电源降压为1V8,为NOR FLASH芯片供电的。

3、焊接失败的MPM3519

AI图形加速卡上的3V3主电源,就一波三折,到目前依然没有调通 :sob:

3519就完全参考官方手册中焊盘的大小,受限于焊接工艺和手法,出现了电压无输出,FB引脚未焊接上等情况,导致始终无法输出3V3。

还有一个引脚,上下拉的设置可能有点问题,导致无法正常工作。

4、debug经验总结

焊接了两块,焊了N次,但就是不通。大概有以下几点的问题

1、焊盘过于标准,多余的锡膏无处去,会抬高芯片导致部分引脚空焊接

2、涂抹锡膏的方式需要改进,甚至可以考虑用电烙铁在芯片引脚上点锡

3、手不能抖,一抖偏移,锡膏会沾到其他焊盘上,需要清理芯片和PCB的焊盘,非常麻烦

1 个赞

焊锡太多,用镊子压一下芯片,用烙铁把多余的锡吸走,再用热风枪回,使芯片自动归位。

中间的焊盘 这样操作好像不大容易 只能用吸锡带把锡搞下来