本帖子从1、失败的原因，2、工具调整，3、再次焊接三个部分来记录第二次焊接MPM3519
1、失败的原因
因为用电烙铁和焊盘上锡，尤其是中间的焊盘，锡可能上多了，导致会把电源芯片抬起来，吹化锡膏也并不能让四周的引脚都和焊盘有稳定的连接。不过或者可以用一个歪招——把中间焊盘打一个通孔，多余的锡膏会流下来，而且通孔也可以增加散热，让热量传导到PCB的bottom层。
2、工具调整
从某宝平台上购买了无铅中温锡膏，而且是注射器样式的，方便上锡。
3、再次焊接
焊接的步骤十分重要
记住口诀：先预热，上锡膏，再摆件，最后小风挡轻轻吹
先用热风枪把PCB预热一下，用注射器逐步推入锡膏，焊盘上多一点也没事。
逐个把元器件摆上去，可以稍微倾斜一点，如果锡膏不够，是无法将元器件摆正的。
加热MPM3519，如果锡膏多，可用镊子轻轻推一下，推到阻焊上就方便取下来了，然后稍微下压一下MPM3519，确保每个引脚都和焊盘接触了。
最后热风枪小档慢慢加热，因为没有点胶，风大会把0603封装等小元器件吹跑。
忘了拍一个电压输出的照片，等后面整套系统调试的时候再放 
