简短的回答是：不能直接替换（Pin-to-Pin），而且不仅仅是引脚定义不同，更是设计理念的完全改变。
LMR33630 是一颗分立式 DC-DC 转换器，而 MPM54304/82504 是高度集成的电源模块（Power Module）。用后者替换前者，相当于用“一整套智能家居中控系统”去替换“一个墙壁开关”。
下面我为你详细分析为什么，以及如果你非要用 MPM82504 该怎么处理。
1. LMR33630 vs. MPM 系列：本质区别
| 特性 | TI LMR33630 (现有方案) | MPS MPM54304 / 82504 (你想换的) |
|---|---|---|
| 类型 | 分立式 Buck 芯片 | 集成电源模块 (PMIC Module) |
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| 电感 | 外部独立 (图中的 L11, L13) | 内部集成 (封装在芯片肚子里) |
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| 通道数 | 单通道 (1个芯片管1路电) | 四通道 (1个芯片管4路电) |
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| 控制方式 | 简单的电阻分压反馈 | 通常带 I2C/PMBus 数字接口，可编程 |
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| 封装 | SOIC-8 (8个脚，好焊) | BGA/LGA (几十上百个脚，难焊) |
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| 负压生成 | 支持 (可接成反相 Buck-Boost) | 极难支持 (因为电感内置且共地) |
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核心冲突点：
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负电压问题（致命伤）：
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你之前的原理图中，有一路是用 LMR33630 生成 -3.0V 负电压的。
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MPM 系列模块内部集成了电感，且多个通道通常共用同一个芯片地 (Silicon Ground)。你无法像 LMR33630 那样把芯片的 GND 脚接到输出端来实现负压。
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结论： MPM 模块几乎无法用来替代那路负电压生成电路。
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资源浪费：
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LMR33630 是单路 3A。
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MPM54304 是 4 路输出。如果你只用它来替某一个 LMR33630，这就好比买了一辆大巴车只坐一个人，非常浪费成本和板子面积。
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2. 关于 MPM82504 的“上百个引脚”怎么处理？
如果你决定重新设计整个电源架构，把板子上所有的正电源（1.5V, 2.5V, 3.3V 等）都归并到一颗 MPM82504 里，那么你就必须面对这 100 多个引脚。
为什么它有这么多引脚？
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多通道输入输出： 它有 4 个独立的电源通道，每个通道都需要大量的 VIN 和 VOUT 引脚来分摊大电流（它总电流高达 25A！）。
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地 (GND)： 为了散热和回流，BGA 封装中间通常全是 GND。
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数字接口： SCL, SDA, ALERT, ADDR (I2C/PMBus 通信)。
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配置引脚： MTP, CTRL, EN 等，用于设置上电顺序、频率等。
处理思路：
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合并电源网络（Power Planes）： 在 PCB Layout 时，不需要把每个脚单独画线。通常是将一大片引脚（比如 K1-K5, L1-L5）全部直接打孔连接到内层的电源平面。
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无需全部连接： 很多配置引脚是可选的，如果不使用数字监控功能，很多脚可以悬空或通过电阻接地。
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PCB 难度： 使用 MPM82504 这种 BGA 封装，通常需要 6层或8层 PCB，且可能需要盲埋孔工艺，制板成本会飙升。
3. 替代建议
如果你想换成 MPS 的方案，或者想优化设计，这里有几种策略：
策略 A：最简单的“平替” (寻找 MPS 的分立芯片)
如果你只想换个品牌，不想改电路结构（还要保留负电压生成）：
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寻找 MPS 的 MP23xx 系列 或 MPQ44xx 系列。
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找那种 SOT-23 或 SOIC-8 封装的、外挂电感的单通道 Buck 芯片。它们可以像 LMR33630 一样灵活地搭建正压或负压电路。
策略 B：部分集成 (正压用模块，负压用分立)
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正电压 (+1.5V, +2.5V, +3.3V)： 可以把这几路合并，用一颗 MPM54304 (比 82504 引脚少，LGA 封装稍微好画一点) 来统一产生。这样板子上就没有那堆电感 L11 和复杂的反馈电阻了，非常整洁。
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负电压 (-3.0V)： 依然保留一颗 LMR33630 (或者 MPS 的分立芯片) 单独做反相电路。因为模块做不了这个。
总结
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LMR33630 能否被 MPM82504 直接替代？
- 不能。 物理结构、电气原理完全不同。
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关于负电压 (-3.0V) 的那部分电路：
- 千万别用 MPM 模块去试。 模块内部电感和共地结构决定了它很难生成负压。请继续使用 LMR33630 这种分立方案。
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关于正电压 (+1.5V FPGA Core) 的那部分：
- 可以用 MPM54304/82504 替代。 但前提是你打算把板子上其他的正电压（如 3.3V, 2.5V）也合并进来一起由它供电，否则没必要动用这么复杂的芯片。
建议：
如果是为了学习或维护现有项目，保持原方案（LMR33630）是最好的选择。它的灵活性极高（既能降压又能反相），且 PCB 只有两层或四层就能搞定，调试也容易。引入上百个引脚的 BGA 模块会使 PCB 设计难度指数级上升。
我还要继续看看能不能实现最初的设想