官网提供的MPM3510A的封装格式里，pin2、3、10、11、12这5个管脚没有设计Paste层，这是什么原因，是封装错误还是有意为之。另外，我们在使用该电源芯片时，经常出现因为焊锡过多导致芯片悬浮虚焊的情况，电源无法正常工作，上电后，输入电流过大，呈疑似短路状态，但是使用万用表测量并未发现短路情况。将电路板重新加热，焊锡熔化后轻轻按压芯片，即可解决。有什么建议可以提高焊接良品率吗。是封装设计问题吗？
我下载看了一下，这个明显是封装错误，另外焊锡过度导致芯片悬浮可以考虑减小钢网厚度，或者减小paste开孔大小
建议用X光透视看虚焊出现在哪些PIN, 如果没有相关设备也可以 拿整PCB板给负责贵司的MPS FAE来FA 进行check。
猜测是由于部分面积大的引脚，焊锡融化后表明张力形成聚积，顶起相应pin脚，导致其相邻的面积小的引脚虚焊。对应的可以适当减少面积大的引脚的刷锡面积