对于硬件工程师，学习的东西主要和电路硬件相关，所以在硬件工程师的面试中，对于经验是十分看重的，像PCB设计，电路设计原理，模拟电路，数字电路等等相关的知识都必须或多或少的了解，最好是精通。
以下是常见的硬件工程师面试类的问题。后继会不定期更新，每期5题（码住收藏）。
- 请解释电阻，电容，电感的封装的含义：0402，0603，0805
它们表示的都是器件的尺寸参数（1mil = 1/1000 mm）
**0402：**表示器件长40mil, 宽20mil
**0603：**表示器件长60mil, 宽30mil
**0805：**表示器件宽80mil，宽50mil
所以碰上其他的封装尺寸型号也可以进行类比处理。
- 请说明以下字母所代表的电容的精度（误差率）：J，K，M，Z。
**J：**正负5%
**K：**正负10%
**M：**正负20%
**Z：**正80%到负20%之间
在记忆上也比较方便，按照英语字母表的顺序来划分，顺序越靠前，电容精度越高。
对于电容精度，还有一种以PF（皮法）为单位的误差，以A，B，C，D来表示。
- 请问电阻，电容，电感的封装大小分别与什么参数有关？
电阻封装大小与电阻值，额定功率有关
电容封装大小与电容值，额定电压有关
电感封装大小与电感量，额定电流有关
- 请简述PTC热敏电阻作为电源电路保险丝的工作原理。
PTC全程Positive Temperature Coefficient，是正温度系数热敏电阻，对温度灵敏，电阻值与温度成正比。
当电源电压增大或者负载电流短时间内异常增大时，PTC热敏电阻会因为温度的增加而使得自身等效电阻迅速增加，从而使整体电压下降，减小输出电流。
当故障消失时，PTC热敏电阻温度恢复正常，等效电阻变小，整体电路电压，电流恢复正常。
