介绍一下电阻式电流采样方式与采样电阻选择 
高端检测：将一个采样电阻Rs串联在电流通路中，采样电阻靠近电源VCC侧，电流I流过采样电阻会产生压差，用电流采样放大器放大放大A倍后得到一个电压Vout，Vout=I*Rs*A，MCU的ADC读取这个电压Vout，用Vout就可以反算出流过通路的电流大小。由于采样电阻放置在靠近VCC侧，因此称为高端电流检测
低端检测：将一个采样电阻Rs串联在电流通路中，但采样电阻靠近电源GND侧，由于电阻Rs一端接地此种方式不需要读电阻两端的电压，只需要读电阻Rs上端电压，因此只需要普通的放大器用同向放大电路就可以完成。Vout=I*Rs*R2/R4，单片机读取Vout电压即可反算出通过负载的电流大小。
两种方式主要不同是共模输入电压不同，高侧方式共模输入电压接近电源电压，因此其非常高，假设负载供电是12V，而运算放大器是3.3V供电，那就需要专门的共模输入电压高于12V的电流感应放大器。而低侧方案其共模输入电压接近GND，所以其共模输入电压较低，选择普通运放即可。
但是低侧方案也有自己的缺点，它可能导致接地环路问题，如下图所示，被监测负载的负端在GND的基础上叠加了Rs的压降，而其他负载的负端接GND，两者不共地，同时，当被监测负载在PCB上直接与GND短路时，电流不经过通路1和2而是直接通过电流通路3，此时系统监测不到负载短路情况。而高侧方式不存在这种问题，因此需要权衡后选择方案。
电流检测电路基本拓扑如上，但是实际应用中还需要添加一些器件来保持采样稳定准确，下图是扩展后的电路，加入了两个电阻和三颗电容，两个接地电容C1和C2是将两根线路的共模干扰滤除，两个电阻R1和R2以及中间电容CF构成滤波器进行滤波，滤除高频噪声后的电流会更加稳定，而滤波器截止频率需要根据带测电流频率来确定
PCB走线：
下图是一般的布线方式，如图中蓝色线示意的路径，此种方式的电流感应放大器IC的正负输入端等效电压包括采样电阻Rs的压降和两个焊盘上的压降，且焊盘锡量会影响焊盘等效电阻，因此此种方式在大电流高精度时误差较大，甚至能导致百分之五以上的误差。
推荐的PCB布线方式(开尔文连接)：
由前文所述增益公式可知，电阻Rs影响电流采样精度，一般会根据精度需要采用1%或者0.1%精度的采样电阻，另外也会为了减小发热会选用合适封装。但是另外还有一个容易被忽视的因素可能会对精度造成负面影响。
那就是——温漂
这里举两个例子，同样的0.1R，1%，1206封装，一个温漂是75ppm/℃，另一个温漂是800ppm/℃，整整差了10倍！那么800ppm/℃意味着什么呢，字面意思是温度每变化 1℃，电阻值相对于原始值的变化是 百万分之八百（0.08%），那么假设电阻发热后温升50℃，那么电阻误差将会增大4%！远超原本的标称值1%。
