MPS两款超小封装1W隔离电源实测

[HardwareJourneyNotes]

MIE1W0505BGLVH-3R-Z —— 超小LGA封装

MIE1W0505BGY-3R-Z —— SOP-16封装

两款芯片实测对比

[HardwareJourneyNotes]

首先是MIE1W0505BGLVH-3R-Z

可以看到比起1206的电容也没大多少。

接好输入，再接上电子负载即可：

[HardwareJourneyNotes]

动态响应测试结果如下：

测试条件：电子负载电流设置0A <—> 0.2A，电流上升时间5us

（因为数据手册里变化率也不快，因此就没有采用常见的1A/us）

总体波形：

上升沿细节：

下降沿细节：

[HardwareJourneyNotes]

发热情况：

由于芯片封装较小，且效率较低的原因（55%左右），因此发热可以预期会比较严重。另外由于测试板面积较小（两侧铜皮只有大约20mm * 18mm，实际该芯片应用场景肯定也不会有很大的散热铜皮面积）且没有做其它任何散热措施，满载时芯片表面温度超过84度，实际使用如果满载需要做好散热措施。

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然后是MIE1W0505BGY-3R-Z

SOP-16也是比较小的，尤其是厚度，相对于常见的插件型隔离电源薄的不是一点半点 。

同样的接好输入，再接上电子负载：

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动态响应测试结果如下：

测试条件：电子负载电流设置0A <—> 0.2A，电流上升时间5us

总体波形：

上升沿细节：

下降沿细节：

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发热情况：

这个封装大一些，因此满载发热相对低了不少

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1W隔离电源常见封装对比：
可以看出MIE1W0505BGLVH-3R-Z的超小LGA封装在面积和高度上都遥遥领先，而MIE1W0505BGY-3R-Z的SOP-16在高度上比常见的插件0505型号要低得多。B0505MT-1WR4的DFN封装也比较小，但是没有LGA封装极致