mp38876等类似封装功率耗散问题

我就想不明白了,这种豆粒大小的芯片,内阻动辄小几十mr,在百分之50占空比时,光是直流损耗都上天了,即便是大面积铺铜,温度也不会低,就没有更加体面一点的嘛,冗余多一点的,厂家没有考虑过这一点嘛。就是要让他没什么发热量,即便高发热时可靠性也不错,但就是不想让他有积热

两条路,要么芯片层级减少发热,但是这个会导致芯片价格比较高,那对IC厂家来说不是好事,另外就是系统层级提高散热,这个方法比较多了,当然成本也都不低,只不过一个是把成本加载IC上,一个是把成本加在系统上

还是价格问题啊,真是麻烦。话说,芯片的封装材质导热系数好像不高,如果可以的话,似乎可以把封装直接去掉,或者薄一点,这样更有利于散热,可别说这点材料有热容的作用啊

是的,你像现在有些MOS就出了顶部散热MOS,就是你说的这个思路

从可靠性的角度考虑,MPS大多数电源最高可工作结温能到125度,这个可靠性是经过长时间大量验证的。不是芯片稍微有一点发热就会出现可靠性的问题。

如果要把内阻做的很小,芯片的尺寸和成本可能就会变的不可接受。在尺寸和成本能接受的情况下,选择电流能力更强的芯片,可以得到更多的设计冗余,没有必要选用规格刚刚好的芯片。

封装做的更薄,意味着更高的封装难度以及更差的物理可靠性,换句话说芯片承受物理应力的能力会变差。完全去除封装的话,可能会带来抗腐蚀性、抗潮湿能力变差的问题。

综合来说最终的芯片成品是多方面平衡取舍后的结果。

到底是取舍后的结果。类似的芯片,有性能更强的推荐吗

输入电压、输出电压、输出电流要多少呢?

输入max大于55,然后频率不需要太高,300k以下即可,内置mos管越低越好,由于是内置管子,寄生参数可以不考虑,因为厂商肯定已经取舍过了。输出电流不低于15a,输出电压自己设定,不用管

这个需求MP38876也做不了,MP38876耐压是28V的。
输入要55V,输出要15A的话,现在几乎没有内置MOS的方案可以做到。推荐外置MOS的MP9931

行吧,另外我还遇到过一个问题。淘宝买的38876,但是耐压低于它,绝对最大耐压低于21v,引脚相同的情况下,他大概是什么芯片

淘宝的38876,我怀疑不是38876,因为耐压远不到28v,引脚相同的情况下,他大概是什么芯片

这种查不到的哈,甚至有可能不是MPS的芯片