MPQ8636空载发热问题

MPS各位工程师,关于MPQ8636-20这颗料,在最近测试中发现空载测试情况下,芯片和电感发热比较大,输出功能没问题,但是实测SW波形不对劲,FREQ会在280khz到680之间跳动,而原理图中RFREQ设置为2.2MΩ,不存在虚焊,是什么原因导致的?麻烦帮忙看下!

有MPS工程师解答吗?

哈喽,测试空载发热是输入电压和输出电压为多少的情况下测试出来的?

我给到的是输入12v,输出5.6V的情况下

输出电压高的情况下,2.2MHz的开关频率本身就会带来非常大的开关损耗,建议降低开关频率。

另外请详细查看规格书中给出的补偿方式,我看您原理图上只是电感两端接RC,这种补偿方式是不对的

您好!2.2MΩ为电阻大小,频率根据手册中公式计算得到600-700khz,另外关于补偿方式原理图中采用dac干涉FB,发现添加补偿网络的R9部分会干扰实际输出的正确性

另外看图纸输出有采样电流,FB有额外注入,是否博主的应用做了恒流控制回路?

注入FB的是电流形式?

还是MCU出的PWM? 如果是PWM建议FB下分压电阻增加C, 取值几十pf-几百pf试下。

在FB端是外部DAC进而想调整芯片输出电压,参考设计如下

或者先去掉R41的FB额外注入,看SW频率是否稳定,

如果还不稳定, 分析原理图看FB采样点是在采流电阻后的,Layout没有截全,不知道FB采样点离输出电容位置是否太远,可以在FB采样点再增加一个陶瓷电容试下看SW频率是否稳定。

好的,我去除R41试下,采样点在电容下方,由于之前的板子也是一样的设计,sw比较稳定

芯片和电感正常也会有点发热的,还是要看实际温升,人的体感温度40-50℃就感觉烫了,另外可以监控一下FB的电压是否稳定,另外需要重点排查一下负载端有没有可能哪个地方短路了,导致你测试是空载,实际不是空载

好的,我排查一下,和之前的板子有做对比,温度是高出很多的,SW波形也很奇怪,请问是芯片工作不稳定吗?

你好,经过测试,波形以及芯片工作状态并没有得到改善,麻烦帮忙分析下!

将R9为0欧姆接到FB,芯片SW就正常,但是这种情况会和我 DAC相冲突,应该如何推导呢?

从波形上来看,确实是芯片工作不稳定

推导比较复杂,加的R4会你duty变 分压网络等效就变了(上管开通期间Vin 通过R4到FB节点,),然后调电压的话必须要duty改变

用Baily提供的另一种的RCC斜坡补偿电路,把0R电阻换为1nf电容,隔离的R4带来的直流分量,分压网络调压的推导公式保持不变,

你好!经过尝试将0欧姆电阻换成10nf电容后,空载测试芯片的SW恢复稳定状态,不过VOUT发现比正常值高出0.6左右,是否是10nf电容过大?我将换成1nf再进行测试,另外在输入12v,输出6v,带载电流 从0到3A后,检测到sw波形由稳定状态变换为混乱状态,这是由于什么引起的?因为芯片正常是能带载20A的

  1. 比较怀疑的点是FB的采样,从你截图layout看确实离输出电容比较远,这样输出走线和采样电阻的寄生参数影响采样比较大,可否飞线一下FB网络,把上分压电阻高端摆开到焊盘一边,飞线到输出的大电容的点上

  1. 另外还有一种可能,斜坡补偿注入的幅值还不够,在带大负载的时候环路还是不稳定,可以试下把1M电阻改小,尽量不要低过300K吧。
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感谢!在通过方式1飞线后有了明显的改善,但是发现RCC补偿电路飞线CDC电容前,输出与dac与理论公式相符,飞线了CDC后整体输出电压均偏大,是和原公式有偏差,检测SW是稳定的,这会是寄生电阻带来的偏差吗?

CDC电容是哪个的电容,一般RCC单独走线(取点靠近取电感两端),不用和FB走线一样取到输出电容