一、PCB板子设想初衷
因为还不确定最后的真实使用场景（实际原因是对芯片不熟悉，不知道在使用场景中的表现），板子计划可拆可分，因此采用拼版的方式（其实是每月两张免费券的限制）制图。
设计后的PCB版图如下
2D照片模型图如下
实际到手的PCB是紫色的，选的是板厚0.8的FR-4。
二、芯片焊接
制作之后发现有个很严重的问题，这么小的芯片，使用电烙铁根本没法焊接，于是新买了热风枪（要是能报销的话就美了 
）
可是，就算使用了热风枪，外加锡膏
依然发现焊接的芯片有虚焊等情况，还有几次用镊子夹的时候，芯片居然跳走了（后来再也没找到 ），才发现当初申请芯片的余量太少了。
勉强焊接了三块，等待后期完善后测试了
三、芯片焊接感受
MPS这些小体积封装的芯片手工焊接的难度太高了，尤其是芯片余量不足的情况下，后面类似的，都建议直接SMT，不过芯片数量要满足SMT的要求。