半桥调试时，控制器输出的两路PWM明明已经留了死区，设备却仍出现驱动器故障报警、异常发热等现象，让人怀疑上下管是否发生了直通。进一步观察驱动波形，又发现关断管的VGE在另一只管子切换时出现正向尖峰。
这时很容易想到：是不是死区不够？要不要再加一点，或者把关断电阻减小？
但这些现象本身还不能证明直通。这里至少有三个问题需要分开：命令有没有重叠、器件有没有非预期导通、示波器有没有把波形测准。
另外，板上的相电流采样即使没有显示异常，也不能据此排除桥臂直通。采样电路能看见什么，首先取决于故障电流有没有经过它。
把这些问题连起来看，才能知道应该调整时序、驱动电路，还是先改测量方法。
控制器发出关断命令之后，IGBT不会立刻停止导电。从输入信号到主电流下降，中间还有隔离与驱动传播、栅极放电，以及器件自身的关断过程。
另一只管子收到开通命令后，也需要一段时间才开始明显导通。因此，控制器设置的死区，只规定了两条命令之间的间隔。
假设上管在t=0收到关断命令，下管在t=tdead收到开通命令，再定义两个用于分析的总时间：
Toff： 从上管关断命令发出，到按所选判据达到可接受关断状态的时间。
Ton： 从下管开通命令发出，到开始明显导通的时间。
那么，两次实际动作之间的间隔可以写成：
tgap=tdead+Ton−Toff。
举一个假设例子：tdead=500ns，Toff=700ns，Ton=150ns。下管在650ns开始明显导通，上管到700ns才达到所选关断判据，于是tgap=-50ns，按这个简化模型存在50ns的导通重叠风险。
这不是说“500ns死区一定不够”，而是提醒我们：要比较最慢关断与最快开通，不能只看PWM边沿错开了多少。
这里的Toff、Ton是从控制命令到器件实际动作的总时间，不是直接照抄某一个td(off)或td(on)。计算时应统一起点与判据，避免把已经包含在参数里的传播延迟重复相加。
关断时间会随电流、温度、驱动供电、栅极电阻等条件变化，两条驱动链路还可能存在延迟失配。只拿室温下的典型值相减，很容易漏掉实际工作中的不利组合。
IGBT还可能有尾电流，因此不能只看到VGE降下来了，就断定主电流已经完全消失。但也不应把每段微弱尾电流的完整持续时间，都无条件加进死区。应结合器件应用条件、换流路径和允许应力，确定可接受的关断判据。
那把死区加得很长，总能稳妥一些吧？它也有代价。
感性负载电流不能因为两个PWM都关断就立刻消失。死区内，它通常要经过相应的反并联二极管续流。
以流出桥臂中点为正方向：电流为正时，常由下管反并联二极管从DC−向中点续流；电流为负时，常经上管反并联二极管从中点流向DC+。所以，两只IGBT都关断，并不意味着桥臂中点一定停在母线电压的一半。
死区改变了实际输出电压与指令电压的关系，也可能增加二极管导通时间与损耗，带来输出波形畸变。设计目标是在满足最坏条件和必要裕量后，避免不必要的延长。上管切到下管、下管切到上管，两个方向都应检查。
还有一种情况：下管确实已经关断，上管随后开通，但下管被开关边沿干扰了。
上管开通时，桥臂中点上升。下管集电极就连接在这个中点上；在发射极电位近似不变的情况下，下管VCE快速升高，并经CGC向栅极注入电流。如果关断下拉路径不能有效控制VGE，就可能出现米勒误导通，让本来已经关断的下管再次参与导电。
这种干扰发生在另一只管子的开关边沿。**延长边沿到来之前的等待时间，并不必然减弱边沿本身带来的耦合。**需要检查关断下拉路径、Kelvin连接、栅极网络，以及负压、米勒钳位等措施是否适用。
真有直通，板上的电流采样一定能看到吗？
以相电流传感器放在桥臂中点与负载之间的电路为例。正常负载电流经过传感器，但同一桥臂上下管直通时，额外故障电流的主要路径是：
本地直流母线电容正端 → 上管 → 下管 → 本地直流母线电容负端。
这条回路没有经过负载支路上的相电流传感器。因此，传感器不会直接测到这部分直通电流。故障可能引起后续负载电流变化或测量干扰，但不能指望相电流读数准确反映桥臂内部的直通电流。
即使是“直流输入电流采样”，也要看它放在哪里。如果位于本地母线电容的电源侧，故障初期由电容就近提供的快速电流，同样可能绕过这个采样点。
所以，相电流没有超限，不等于功率管没有承受短路电流。
这也是为什么大功率IGBT常在驱动侧配置DESAT保护（参考：【个人经验分享】IGBT驱动器怎么知道桥臂短路了？ - 资源中心 - MPS技术论坛）：它在器件被命令开通的阶段监测VCE，通过退饱和现象判断异常，不依赖负载侧的相电流采样。对于没有其他快速保护通道、相电流采样又不在直通回路中的设计，驱动侧的短路保护就承担了关键的故障检测任务。
不过，不能以此得出结论：“直通只有驱动器自带保护才能检测”。如果采样电阻位于实际故障回路中，例如合适的低边发射极回路，再配合响应足够快的硬件比较器和关断链路，也可以承担相应的过流保护。TI的TIDA-010023就提供了低边分流采样与独立硬件过流保护的设计实例。
同样，DESAT也不是每次短暂导通重叠都会触发。它需要满足检测使能、阈值、消隐和滤波等条件；短时异常可能没有达到触发条件。有没有保护报警，都不能单独用来证明有没有直通。
回到调试，还要区分这些可能同时存在的现象：
| 可能的来源 | 需要对照的线索 |
|---|---|
| 指令错开，但实际动作仍重叠 | 两路命令、器件VGE、VCE，以及条件允许时的器件电流时序 |
| 米勒误导通 | 关断管VGE扰动与另一管开关边沿的对应关系 |
| 二极管反向恢复 | 换流前谁在续流，恢复电流经过哪些器件 |
| 寄生电容充放电 | 电压转换时的位移电流及对应回路 |
| 测量误差 | 参考点、探头引线、共模响应与通道时延 |
若专门测到了器件或换流回路的电流，也不能把每个尖峰都判为直通；反向恢复和电容充放电同样可能产生电流峰值。栅极上的小凸起也只是线索，需要结合幅值、持续时间、器件特性和相关波形判断。
在检查VGE之前，先看探头接在哪里。
驱动器OUT相对于COM的电压，器件G相对于功率E的电压，以及G相对于Kelvin E的电压，可能并不相同。
OUT到G之间有栅极电阻和走线阻抗。栅极电流流过时，这段连接就会产生压差。功率E承载主电流，其连接电感也可能产生瞬态压差；Kelvin E则提供了独立的驱动参考引出路径。
所以，OUT-COM适合观察驱动器输出，G-Kelvin E更接近我们希望观察的器件端驱动电压。G-功率E也有它的物理意义，但不能把它和前两者当成完全等价的测量。
有Kelvin引脚时，一般优先在器件附近测G与Kelvin E；三引脚器件则尽量靠近G、E引脚取点。
还要留一层认识：**测到封装的Kelvin端，也不等于直接测到芯片内部。**内部栅极电阻、引线和其他寄生参数仍可能造成差异。
第一类影响来自测量回路。
探头的两根输入线围成面积，附近又有快速变化的功率电流，这个回路就可能拾取感应电压。用简化关系表示：
Vind≈M×di/dt。
假设有效互感M为1nH，电流变化率为1A/ns，就对应约1V的感应电压量级。这是假设计算，不是说某根引线必然有1nH互感。
因此，应在额定值和绝缘距离允许的条件下，缩短两根输入连接，让它们紧邻并尽量减小包围面积，远离强换流路径。差分探头画的是两根输入线，不能把它的负输入随意当作接保护地的地夹。
第二类影响来自共模信号。
高边IGBT的G和E可能一起随桥臂中点跳变数百伏，两者之间的VGE却只有十几伏。探头既要分辨两端的差值，也要承受每个输入相对于地的高电位。差分量程、输入对地额定值和共模能力，需要分别核对。
差分探头的共模抑制比CMRR也不是无限大。60dB约对应1000:1；如果只看某一个频率分量，其共模幅值为400V，该频率下CMRR为60dB，那么输入等效误差约为0.4V。
此外，连接电感与探头输入电容可能形成振铃，探头本身也会给电路增加负载。因此，换一种接法后尖峰变小，既可能是测量拾取减小，也可能是被测电路受到的加载发生了变化。
一个有帮助的检查，是在探头额定范围内，先断电改接，将差分探头的两个输入接到同一个被测参考点，例如器件的Kelvin E，再在受控条件下观察。
这时理想差分输入为0。如果仍然出现与开关边沿同步的脉冲，说明测量系统可能存在共模残留或拾取误差。
这个方法也有缺陷：恢复正常跨G-Kelvin E测量后，两端源阻抗、连接位置和探头加载都会变化。不能把同点对照的波形直接从正常测量中扣掉，就认为得到了真实VGE；对照波形接近零，也不能证明其他测量误差全部消失。
先画出故障回路。 确认直通电流经过哪些器件、是否经过现有采样点，并核对实际承担短路保护的通道及其响应时间。
确认测量可信，再对齐器件动作。 核对测量端点、探头额定值、连接回路、共模响应和通道时延，再对照两路命令、器件端VGE与VCE。有条件测器件电流时，也要明确测量位置；不能用负载电流代替器件电流判断导通重叠。
检查异常对应哪个换流阶段。 对照另一管的开关边沿、二极管续流方向、寄生电容充放电和故障信号时序，区分可能来源。
根据证据修改对应部分。 时序不足再调整死区；误导通则检查下拉路径、布局和适用的钳位措施；测量问题先改测量。
回到不利条件下验证。 覆盖两个换向方向及相关温度、电流、供电条件，在能量受限的调试条件下逐步验证。
一次尽量只改变一个主要变量，并记录前后条件。否则，死区、栅极电阻和探头位置一起改了，即使异常暂时消失，也很难判断哪个变化真正起作用。
**命令没有重叠，不等于器件一定没有重叠；相电流采样正常，也不能排除桥臂内部直通。**先弄清故障回路和检测范围，再确认测量、分析换流与驱动，调整才有依据。
从Kelvin连接到栅极电流，再到死区与探头，我们反复遇到的其实是同样几个事实：连接具有阻抗，切换需要时间，测量也会参与电路。把这些因素补回原理图，许多“逻辑正确、实际异常”的现象，就有了可以逐项检查的方向。
死区改变了实际输出电压与指令电压的关系，也可能增加二极管导通时间与损耗，带来输出波形畸变。设计目标是在满足最坏条件和必要裕量后，避免不必要的延长。上管切到下管、下管切到上管，两个方向都应检查。
| 可能的来源 | 需要对照的线索 |
|---|---|
| 指令错开，但实际动作仍重叠 | 两路命令、器件VGE、VCE，以及条件允许时的器件电流时序 |
| 米勒误导通 | 关断管VGE扰动与另一管开关边沿的对应关系 |
| 二极管反向恢复 | 换流前谁在续流，恢复电流经过哪些器件 |
| 寄生电容充放电 | 电压转换时的位移电流及对应回路 |
| 测量误差 | 参考点、探头引线、共模响应与通道时延 |
