当前自动驾驶系统功能的不断完善，车载芯片方案也更加复杂。比如，在自动驾驶L3级别中，传感器模块中的摄像头数量将从每车3-4个变成最高可达22个，分辨率将从1MP上升到8MP甚至是15MP，车载摄像头市场将呈现几何级增长。
在这种发展趋势下，能提供小体积、高集成度、高性价比的供电解决方案至关重要。
据我所了解的 MPS 的MPQ792X就是是专为车载camera设计的小体积，高功率密度集成PMIC，采用节省空间的(2.5mmx3.5mm) 封装，芯片采用MPS特有的Flip chip倒装封装工艺，可以有效提高芯片散热能力，能更好地实现小体积，高功率密度。
现在各大厂商也都向着L5级别自动驾驶的目标前进，也希望今后MPS可以提供更多优质解决方案。